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1. WO2013080238 - 複合センサおよびその製造方法

公開番号 WO/2013/080238
公開日 06.06.2013
国際出願番号 PCT/JP2011/006591
国際出願日 28.11.2011
IPC
G01P 15/08 2006.1
G物理学
01測定;試験
P直線速度または角速度,加速度,減速度または衝撃の測定;運動の有無の指示;運動の方向の指示
15加速度の測定,減速度の測定;衝撃,すなわち加速度の急激な変化,の測定
02慣性力の利用によるもの
08電気値または磁気値への変換を伴うもの
G01C 19/5783 2012.1
G物理学
01測定;試験
C距離,水準または方位の測定;測量;航行;ジャイロ計器;写真計量または映像計量
19ジャイロスコープ;振動状態の質量体を用いる回転感知装置;運動状態の質量体を持たない回転感知装置;ジャイロ効果を利用した角速度の測定
56振動状態の質量体を用いる回転感知装置,例.コリオリ力に基づく振動型角速度センサ
5783G01C19/5607~G01C19/5719のグループに包含されるいずれの装置にも特有でない据え付けまたはハウジング
CPC
B81B 2201/0235
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0228Inertial sensors
0235Accelerometers
B81B 2201/0242
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0228Inertial sensors
0242Gyroscopes
B81C 1/00285
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00015for manufacturing microsystems
00261Processes for packaging MEMS devices
00277for maintaining a controlled atmosphere inside of the cavity containing the MEMS
00285using materials for controlling the level of pressure, contaminants or moisture inside of the package, e.g. getters
G01C 19/5705
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
CMEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
19Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
56Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
5705using masses driven in reciprocating rotary motion about an axis
G01C 19/5783
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
CMEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
19Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
56Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
5783Mountings or housings not specific to any of the devices covered by groups G01C19/5607 - G01C19/5719
G01P 15/0802
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
15Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
02by making use of inertia forces ; using solid seismic masses
08with conversion into electric or magnetic values
0802Details
出願人
  • 日立オートモティブシステムズ株式会社 HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 青野 宇紀 AONO, Takanori [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 鈴木 健悟 SUZUKI, Kengo [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 林 雅秀 HAYASHI, Masahide [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 鄭 希元 JEONG, Heewon [KR]/[JP] (UsOnly)
発明者
  • 青野 宇紀 AONO, Takanori
  • 鈴木 健悟 SUZUKI, Kengo
  • 林 雅秀 HAYASHI, Masahide
  • 鄭 希元 JEONG, Heewon
代理人
  • 井上 学 INOUE, Manabu
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COMPOSITE SENSOR AND METHOD OF MANUFACTURE THEREFOR
(FR) CAPTEUR COMPOSITE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 複合センサおよびその製造方法
要約
(EN) Disclosed are a composite sensor of improved reliability and a method of manufacture thereof. The movable elements of acceleration sensors and oscillating elements of angular velocity sensors are arranged on the same sensor wafer, separated by a wall, and a cap wafer provided with gaps corresponding to each sensor is formed. Through-holes and bumps are formed in a sensor sealing section; in a first sealing step, atmospheric pressure sealing of the acceleration sensors is effected; in a second sealing step, bonding is performed by bringing the sensors and the cap into contact in a vacuum atmosphere, and vacuum sealing of the angular velocity sensors is thereby effected. After this, the composite sensor wafer is cut, and the circuit board and wiring board are mounted, thereby completing formation of the composite sensor.
(FR) L'invention fournit un capteur composite dont la fiabilité est améliorée, et un procédé de fabrication de celui-ci. Une tranche de coiffe dans laquelle sont agencés des écarts correspondant à chaque capteur, est formée de manière à être disposée sur une même tranche de capteur, et à être séparée par une paroi d'un corps mobile d'un capteur d'accélération, et d'un corps vibrant d'un capteur de vitesse angulaire. Un orifice traversant et une bosse sont formés dans une partie scellement de capteur, le capteur d'accélération est scellé sous pression atmosphérique lors d'une première étape de scellement, les capteurs et des coiffes sont mis en contact et solidarisés sous une atmosphère de vide lors d'une seconde étape de scellement, le capteur de vitesse angulaire étant ainsi scellé sous vide. Enfin, une tranche de capteur composite est découpée, un substrat de circuit et un substrat de câblage sont montés, formant ainsi le capteur composite.
(JA)  信頼性を向上させた複合センサおよびその製造方法を提供すること。 加速度センサの可動体と角速度センサの振動体と、を壁で隔てて、同一のセンサウエハ上に設置し、それぞれのセンサに対応したギャップを設けたキャップウエハを形成する。センサ封止部に貫通孔、バンプを形成し、第1の封止工程において加速度センサを大気圧封止し、第2の封止工程において、真空雰囲気でセンサとキャップとを接触させて、接合することで、角速度センサを真空封止する。その後、複合センサウエハを切断し、回路基板、配線基板を実装して、複合センサを形成する。
関連特許文献
DE1120111058845出願が移行したが国内段階でまだ公開されていないか、WIPO にデータを提供していない国への移行が通知されたか、あるいは出願の形式に問題があり、またはその他の理由で利用可能な状態でないため、PATENTSCOPE で表示できません。
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