WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2013058351) 多層配線基板、プローブカード及び多層配線基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/058351    国際出願番号:    PCT/JP2012/077048
国際公開日: 25.04.2013 国際出願日: 19.10.2012
IPC:
H05K 3/46 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
発明者: SAKAI, Norio; (JP).
OTSUBO, Yoshihito; (JP)
代理人: MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
優先権情報:
2011-231670 21.10.2011 JP
発明の名称: (EN) MULTILAYER WIRING SUBSTRATE, PROBE CARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE MULTICOUCHE, CARTE À SONDE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DE CÂBLAGE MULTICOUCHE
(JA) 多層配線基板、プローブカード及び多層配線基板の製造方法
要約: front page image
(EN)Provided is a multilayer wiring substrate having a small wiring pitch in a mounting surface. A multilayer wiring substrate (1) has a substrate main body (12) and a plurality of wires (14). The substrate main body (12) has first and second main surfaces (12a, 12b). The plurality of wires (14) is provided in the substrate main body (12), running from the first main surface (12a) toward the second main surface (12b). The substrate main body (12) has a plurality of stacked insulator layers (13). The wires (14) include via conductors (15) provided for each of the plurality of insulator layers (13). In at least one of the wires (14), the diameter of a via conductor (15a) provided to a first insulator layer (13a) which is an insulator layer constituting the first main surface (12a) of the substrate main body (12) is smaller than the diameter of the via conductors (15) provided to at least one of the insulator layers other than the first insulator layer (13a) of the plurality of insulator layers (13).
(FR)L'invention concerne un substrat de câblage multicouche présentant un intervalle de câblage réduit sur une surface de montage. Un substrat (1) de câblage multicouche selon l'invention comprend un corps principal (12) de substrat et une pluralité de fils (14). Le corps principal (12) de substrat présente des première et deuxième surfaces principales (12a, 12b). La pluralité de fils (14) est incorporée au corps principal (12) de substrat, allant de la première surface principale (12a) vers la deuxième surface principale (12b). Le corps principal (12) de substrat comporte une pluralité de couches (13) d'isolant empilées. Les fils (14) comprennent des conducteurs (15) de traversée mis en place pour chaque couche de la pluralité de couches (13) d'isolant. Dans au moins un des fils (14), le diamètre d'un conducteur (15a) de traversée équipant une première couche (13a) d'isolant, qui est une couche d'isolant constituant la première surface principale (12a) du corps principal (12) de substrat, est inférieur au diamètre des conducteurs (15) de traversée équipant au moins une des couches d'isolant autres que la première couche (13a) d'isolant de la pluralité de couches (13) d'isolant.
(JA) 実装面における配線ピッチが小さな多層配線基板を提供する。 多層配線基板1は、基板本体12と、複数の配線14とを備えている。基板本体12は、第1及び第2の主面12a、12bを有する。複数の配線14は、基板本体12内において、第1の主面12aから第2の主面12b側に向かって設けられている。基板本体12は、積層された複数の絶縁体層13を有する。配線14は、複数の絶縁体層13のそれぞれに設けられたビア導体15を含む。複数の配線14の少なくとも一つにおいて、基板本体12の第1の主面12aを構成している絶縁体層である第1の絶縁体層13aに設けられたビア導体15aの径は、複数の絶縁体層13の第1の絶縁体層13a以外の絶縁体層の少なくとも一つに設けられているビア導体15の径よりも小さい。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)