WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2013058289) 孔開き金属箔の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/058289    国際出願番号:    PCT/JP2012/076864
国際公開日: 25.04.2013 国際出願日: 17.10.2012
IPC:
C25D 1/08 (2006.01), C25D 1/04 (2006.01)
出願人: BEAC CO., LTD. [JP/JP]; 9984-1097, Aza Minamiharayama, Ochiai, Fujimi-machi, Suwa-gun, Nagano 3990214 (JP)
発明者: KATO, Kazuhiko; (JP).
HANYU, Shinichi; (JP).
KATO, Soichiro; (JP)
代理人: MATSUO, Nobutaka; MEBUKI Intellectual Property Services, 9862-60, Ochiai, Fujimi-machi, Suwa-gun, Nagano 3990214 (JP)
優先権情報:
PCT/JP2011/073744 17.10.2011 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING PERFORATED METAL FOIL
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE FEUILLE MÉTALLIQUE PERFORÉE
(JA) 孔開き金属箔の製造方法
要約: front page image
(EN)This method for producing a perforated metal foil is characterized by including: a conductive substrate preparation step (S10) for preparing a conductive substrate having a structure of an insulating layer being formed at a second region corresponding to the position of a perforation; a metal foil formation step (S20) for forming a metal foil by means of electrodeposition at a first region, to which the insulating layer has not been formed, of the conductive substrate; an insulating layer elimination step (S30) for eliminating the insulating layer; and a metal foil peeling step (S40) for peeling the metal foil from the conductive substrate; the insulating layer being eliminated while imparting minute vibrations to the insulating layer in the insulating layer elimination step (S30). By means of the method for producing a perforated metal foil, it is possible to stably produce a high-quality perforated metal foil as the perforation shape and perforation dimensions no longer degrade in the production process.
(FR)Ce procédé de fabrication d'une feuille métallique perforée est caractérisée en ce qu'il comprend : une étape de préparation de substrat conducteur (S10) consistant à préparer un substrat conducteur ayant une structure d'une couche isolante qui est formée à une seconde région correspondant à la position d'une perforation; une étape de formation de feuille métallique (S20) consistant à former une feuille métallique au moyen d'une électrodéposition à une première région, à laquelle la couche isolante n'a pas été formée, du substrat conducteur; une étape d'élimination de couche isolante (S30) consistant à éliminer la couche isolante; et une étape de pelage de feuille métallique (S40) consistant à effectuer un pelage de la feuille métallique à partir du substrat conducteur; la couche isolante étant éliminée tout en conférant de minuscules vibrations à la couche isolante dans l'étape d'élimination de couche isolante (S30). Au moyen du procédé de fabrication d'une feuille métallique perforée, il est possible de produire de façon stable une feuille métallique perforée de qualité élevée étant donné que la forme de perforation et les dimensions de perforation ne se dégradent plus dans le procédé de fabrication.
(JA) 本発明の孔開き金属箔の製造方法は、孔の位置に対応する第2領域に絶縁層が形成された構造を有する導電性基材を準備する導電性基材準備工程S10と、導電性基材の絶縁層が形成されていない第1領域に金属箔を電着して形成する金属箔形成工程S20と、絶縁層を除去する絶縁層除去工程S30と、金属箔を導電性基材から剥離する金属箔剥離工程S40とを含み、絶縁層除去工程S30では絶縁層に微振動を付与しながら絶縁層を除去することを特徴とする。 本発明の孔開き金属箔の製造方法によれば、製造過程において孔形状及び孔寸法が劣化することがなくなり、高品質な孔開き金属箔を安定して製造することが可能となる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)