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1. (WO2013058287) 連結配線基板の製造方法および連結配線基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/058287    国際出願番号:    PCT/JP2012/076854
国際公開日: 25.04.2013 国際出願日: 17.10.2012
IPC:
H05K 3/00 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
出願人: ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 5-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008405 (JP)
発明者: YOKOYAMA, Yuki; (JP)
代理人: SENMYO, Kenji; 4th Floor, SIA Kanda Square, 17, Kanda-konyacho, Chiyoda-ku, Tokyo 1010035 (JP)
優先権情報:
2011-227853 17.10.2011 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING COUPLED PRINTED CIRCUIT BOARD AND COUPLED PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS COUPLÉE, AINSI QUE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS COUPLÉE
(JA) 連結配線基板の製造方法および連結配線基板
要約: front page image
(EN)Provided is a coupled printed circuit board wherein split grooves are accurately positioned and arranged opposite each other, and are formed with high positional accuracy with respect to a printed circuit board region so that a burr and a chip are prevented from occurring in a printed circuit board after split. A green sheet (23) for a frame-body having a small-sized hole (7a) formed in a prescribed region, a green sheet (24) for an intermediate layer having a large-sized hole (7b) and a green sheet (25) for a lower layer are laminated. A communicating opening (7) is formed such that the end portion (71a) of the small-sized hole (7a) on the side of an element mounting surface (2a) is directly exposed when planarly viewed from the side of the element mounting surface (2a), and the end portion (71b) of the small-sized hole (7a) on the side of a non element mounting surface (2b) is entirely exposed through the opening of the large-sized hole (7b) when planarly viewed from the side of the non element mounting surface (2b). Thereafter, the split grooves are respectively formed on both surfaces with reference to the end portions (71a and 71b) on both sides of the small-sized hole (7a).
(FR)L'invention concerne une carte de circuits imprimés couplée dans laquelle des rainures de subdivision sont positionnées précisément et disposées face à face, et sont formées avec une grande précision de position par rapport à une région de la carte de circuits imprimés, afin d'éviter des bavures et des éclats dans la carte de circuits imprimés après la subdivision. Une feuille verte (23) d'un corps portant un trou de petite taille (7a) formé dans une région prédéterminée, une feuille verte (24) d'une couche intermédiaire avec un trou de grande taille (7b) et une feuille verte (25) d'une couche inférieure sont colaminées. Une ouverture de communication (7) est formée de telle sorte que la partie d'extrémité (71a) du trou de petite taille (7a) sur le côté d'une surface de montage d'élément (2a) est directement exposée lorsqu'elle est vue en plan du côté de la surface de montage d'élément (2a) et la partie d'extrémité (71b) du trou de petite taille (7a) sur le côté de la surface sans montage d'élément (2b) est entièrement exposée par l'ouverture du trou de grande taille (7b) lorsqu'elle est vue en plan du côté de la surface sans montage d'élément (2b). Ensuite, les rainures de subdivision sont formées respectivement sur les deux surfaces en faisant référence aux parties d'extrémité (71a et 71b) des deux côtés du trou de petite taille (7a).
(JA) 分割溝が高精度で位置決めされて対向配置され、かつ配線基板領域に対して高い位置精度で形成されて、分割後の配線基板のバリや欠けの発生が防止された連結配線基板を提供する。 所定の領域に小サイズ孔7aを形成した枠体用グリーンシート23と、大サイズ孔7bを形成した中間層用グリーンシート24および下層用グリーンシート25を、積層し、素子搭載面2a側から平面視した場合に、前記小サイズ孔7aの素子搭載面2a側の端部71aが直接露出し、かつ非搭載面2b側から平面視した場合に、大サイズ孔7bの開口を介して前記小サイズ孔7aの非搭載面2b側の端部71bが全て露出するような連通開口部7を形成する。そして、前記小サイズ孔7aの両面側の端部71a、71bを基準として、両面にそれぞれ分割溝を形成する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)