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1. (WO2013058201) ガラス基板割断装置、ガラス基板割断方法及びガラス基板作製方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/058201    国際出願番号:    PCT/JP2012/076570
国際公開日: 25.04.2013 国際出願日: 15.10.2012
IPC:
C03B 33/033 (2006.01), B28D 5/00 (2006.01), C03B 33/037 (2006.01)
出願人: NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD. [JP/JP]; 7-1, Seiran 2-chome, Otsu-shi, Shiga 5208639 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAMAMURA Yukihiro [JP/JP]; (JP) (US only)
発明者: YAMAMURA Yukihiro; (JP)
代理人: MAEI Hiroyuki; 6th Floor Kotera Plaza, 2-5-23 Kitahama,Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
優先権情報:
2011-227629 17.10.2011 JP
発明の名称: (EN) GLASS SUBSTRATE CUTTING DEVICE, GLASS SUBSTRATE CUTTING METHOD, AND GLASS SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE COUPE D'UN SUBSTRAT DE VERRE, PROCÉDÉ DE COUPE D'UN SUBSTRAT DE VERRE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DE VERRE
(JA) ガラス基板割断装置、ガラス基板割断方法及びガラス基板作製方法
要約: front page image
(EN)[Problem] To provide a glass cutting device capable of cutting a glass substrate even when the force applied in the direction of the thickness of a glass substrate is relatively weak. [Solution] A glass substrate cutting device (100) according to the present solution provides a cutting member (10) for applying force to a main surface (Ga) of a glass substrate (G) having the main surface (Ga) and a main surface (Gb) on which a scribe line (S) has been formed, and a tensile-stress-applying member for applying tensile stress to the glass substrate (G). The cutting member (10) cuts the glass substrate (G) by applying force to the main surface (Ga) of the glass substrate (G) while tensile stress is applied to the glass substrate (G) by the tensile-stress-applying member.
(FR)La présente invention a pour objectif de fournir un dispositif de coupe de verre capable de couper un substrat de verre même si la force appliquée dans la direction de l'épaisseur d'un substrat de verre est relativement faible. Pour ce faire, l'invention concerne un dispositif de coupe (100) d'un substrat de verre comprenant un élément de coupe (10) destiné à appliquer une force sur une surface principale (Ga) d'un substrat de verre (G) ayant la surface principale (Ga) et une surface principale (Gb) sur laquelle est formée une ligne de découpe (S), et un élément d'application d'une charge de rupture destiné à appliquer une charge de rupture sur le substrat de verre (G). L'élément de coupe (10) coupe le substrat de verre (G) en appliquant une force sur la surface principale (Ga) du substrat de verre (G) tout en appliquant une charge de rupture sur le substrat de verre (G) par le biais de l'élément d'application de la charge de rupture.
(JA)【課題】ガラス基板の厚さ方向に付与する力が比較的弱くてもガラス基板を割断可能なガラス割断装置を提供する。 【解決手段】本発明によるガラス基板割断装置(100)は、主面(Ga)およびスクライブ線(S)の形成された主面(Gb)を有するガラス基板(G)のうちの主面(Ga)に力を付与する折割部材(10)と、ガラス基板(G)に引張応力を付与する引張応力付与部材とを備える。折割部材(10)は、引張応力付与部材によってガラス基板(G)に引張応力が付与された状態でガラス基板(G)の主面(Ga)に力を付与することにより、ガラス基板(G)を割断する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)