WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2013058054) 熱剥離型シート
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/058054    国際出願番号:    PCT/JP2012/074143
国際公開日: 25.04.2013 国際出願日: 21.09.2012
IPC:
C09J 7/00 (2006.01), C08G 73/10 (2006.01), C09J 179/08 (2006.01), B32B 27/00 (2006.01), B32B 27/34 (2006.01)
出願人: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2,Shimohozumi,Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
発明者: UENDA,Daisuke; (JP).
SHIRAKAWA,Yusuke; (JP).
HAMAMOTO,Hiroshi; (JP).
ODA,Takashi; (JP).
TOYODA,Eiji; (JP).
MATSUMURA,Takeshi; (JP)
代理人: UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; SHIN-OSAKA MT Bldg. 1, 13-9, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
優先権情報:
2011-230937 20.10.2011 JP
2011-230938 20.10.2011 JP
2011-230941 20.10.2011 JP
2011-288609 28.12.2011 JP
2011-288624 28.12.2011 JP
2011-288631 28.12.2011 JP
2012-143287 26.06.2012 JP
2012-143288 26.06.2012 JP
2012-143292 26.06.2012 JP
2012-143315 26.06.2012 JP
2012-143320 26.06.2012 JP
2012-143322 26.06.2012 JP
2012-143326 26.06.2012 JP
発明の名称: (EN) THERMALLY-DETACHABLE SHEET
(FR) FEUILLE THERMIQUEMENT DÉTACHABLE
(JA) 熱剥離型シート
要約: front page image
(EN)In order to provide a thermally-detachable sheet that detaches at higher temperatures, this thermally-detachable sheet has a shear bond strength with respect to a silicon wafer of 0.25 kg/5 × 5 mm or larger, at a temperature of 200°C, after said temperature has been maintained for one minute, and a shear bond strength with respect to a silicon wafer of 0.25 kg/less than 5 × 5 mm at any temperature in a range of over 200°C to not more than 500°C, after said temperature has been maintained for three minutes.
(FR)Pour obtenir une feuille thermiquement détachable qui se détache à des températures plus élevées, la feuille thermiquement détachable selon l'invention a une résistance de liaison au cisaillement par rapport à une plaquette de silicium de 0,25 kg/5 × 5 mm ou plus, à une température de 200°C, après que ladite température a été maintenue pendant une minute, et une résistance de liaison au cisaillement par rapport à une plaquette de silicium de 0,25 kg/moins de 5 × 5 mm, à une température quelconque dans une plage supérieure à 200°C mais inférieure ou égale à 500°C, après que ladite température a été maintenue pendant trois minutes.
(JA) より高い温度で剥離性を発現する熱剥離型シートを提供することを目的とする。200℃に1分間保持した後の当該温度におけるシリコンウエハに対する剪断接着力が0.25kg/5×5mm以上であり、200℃より大きく500℃以下の温度領域におけるいずれかの温度において3分間保持した後の当該温度におけるシリコンウエハに対する剪断接着力が0.25kg/5×5mm未満である熱剥離型シートを提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)