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1. (WO2013057986) 配線欠陥検査方法、配線欠陥検査装置、配線欠陥検査プログラム及び配線欠陥検査プログラム記録媒体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/057986    国際出願番号:    PCT/JP2012/067628
国際公開日: 25.04.2013 国際出願日: 10.07.2012
IPC:
G01R 31/02 (2006.01), G01N 25/72 (2006.01), G02F 1/13 (2006.01), G09F 9/00 (2006.01)
出願人: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YAMADA, Eiji; (米国のみ)
発明者: YAMADA, Eiji;
代理人: HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
優先権情報:
2011-228662 18.10.2011 JP
2011-252170 18.11.2011 JP
発明の名称: (EN) WIRING DEFECT INSPECTING METHOD, WIRING DEFECT INSPECTING APPARATUS, WIRING DEFECT INSPECTING PROGRAM, AND WIRING DEFECT INSPECTING PROGRAM RECORDING MEDIUM
(FR) PROCÉDÉ, APPAREIL ET PROGRAMME D'INSPECTION DE DÉFAUT DE CÂBLAGE, ET SUPPORT D'ENREGISTREMENT DE PROGRAMME D'INSPECTION DE DÉFAUT DE CÂBLAGE
(JA) 配線欠陥検査方法、配線欠陥検査装置、配線欠陥検査プログラム及び配線欠陥検査プログラム記録媒体
要約: front page image
(EN)This wiring defect inspecting method for detecting a wiring short-circuited portion on a semiconductor substrate is characterized in performing: a pre-short-circuiting step of short-circuiting between terminals of wiring to be inspected; and a resistance value measuring step of determining, after the pre-short-circuiting step, whether there is the wiring short-circuited portion or not by measuring a resistance value of the wiring to be inspected.
(FR)La présente invention concerne un procédé d'inspection de défaut de câblage permettant de détecter une partie court-circuitée dans un câblage sur un substrat semi-conducteur. Le procédé est caractérisé en ce qu'il comprend : une étape de court-circuitage préalable consistant à effectuer un court-circuit entre les bornes du câblage à inspecter ; et une étape de mesure d'une valeur de résistance consistant à déterminer, après l'étape de court-circuitage préalable, la présence ou non d'une partie court-circuitée dans le câblage par la mesure d'une valeur de résistance du câblage à inspecter.
(JA) 半導体基板における配線短絡部の検出を行う配線欠陥検査方法であって、検査対象の配線の端子間をショートさせるプリショート工程と、前記プリショート工程の後、前記検査対象の配線の抵抗値を測定することにより、前記配線短絡部の有無を判定する抵抗値測定工程を行うことを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)