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1. (WO2013057861) 半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/057861    国際出願番号:    PCT/JP2012/005300
国際公開日: 25.04.2013 国際出願日: 24.08.2012
IPC:
H01L 25/065 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
出願人: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
YOKOYAMA, Kenji; (米国のみ).
KAWABATA, Takeshi; (米国のみ)
発明者: YOKOYAMA, Kenji; .
KAWABATA, Takeshi;
代理人: MAEDA & PARTNERS; Osaka-Marubeni Bldg.5F, 5-7,Hommachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410053 (JP)
優先権情報:
2011-230470 20.10.2011 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
要約: front page image
(EN)This semiconductor device is provided with: a first semiconductor chip (101), which is held on a substrate (103), and has an extending portion (101B) that extends to the outside from side surfaces of a main body portion (101A); first wires (106a) that connect the extending portion (101B) of the first semiconductor chip (101) and the substrate (103) to each other; and second wires (106b) that connect the main body portion (101A) of the first semiconductor chip (101) and the substrate (103) to each other.
(FR)La présente invention a trait à un dispositif à semi-conducteur qui est équipé : d'une première puce de semi-conducteur (101), qui est maintenue sur un substrat (103), et qui est pourvue d'une partie saillante (101B) qui s'étend jusqu'à l'extérieur à partir de surfaces latérales d'une partie de corps principal (101A) ; de premiers fils électriques (106a) qui connectent la partie saillante (101B) de la première puce de semi-conducteur (101) et le substrat (103) ; et de seconds fils électriques (106b) qui connectent la partie de corps principal (101A) de la première puce de semi-conducteur (101) et le substrat (103).
(JA) 基板(103)の上に保持され、本体部(101A)の側面から外方に拡張された拡張部(101B)を有する第1の半導体チップ(101)と、第1の半導体チップ(101)の拡張部(101B9と基板(103)とを接続する第1のワイヤ(106a)と、第1の半導体チップ(101)の本体部(101A)と基板(103)とを接続する第2のワイヤ(106b)とを備えている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)