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1. (WO2013057830) 半導体機能素子付き機能糸とその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/057830    国際出願番号:    PCT/JP2011/074296
国際公開日: 25.04.2013 国際出願日: 21.10.2011
IPC:
D02G 3/02 (2006.01)
出願人: SPHELAR POWER CORPORATION [JP/JP]; 949-2, Ebisu-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128201 (JP) (米国を除く全ての指定国).
FUKUI PREFECTURAL GOVERNMENT [JP/JP]; 17-1, Ote 3-chome, Fukui-shi, Fukui 9100005 (JP) (JP only).
NAKATA, Josuke [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
IMOTO, Soichiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
INAGAWA, Ikuo [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NAKAMURA, Hidetoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MASUDA, Atsuji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MURAKAMI, Tetsuhiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NAKATA, Josuke; (JP).
IMOTO, Soichiro; (JP).
INAGAWA, Ikuo; (JP).
NAKAMURA, Hidetoshi; (JP).
MASUDA, Atsuji; (JP).
MURAKAMI, Tetsuhiko; (JP)
代理人: OKAMURA, Toshio; OKAMURA TOKKYO JIMUSYO,Kondo Bldg.,5F.,4-12,Nishitemma 4-chome,Kita-ku,Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) FUNCTIONAL THREAD PROVIDED WITH SEMICONDUCTOR FUNCTIONAL ELEMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING FUNCTIONAL THREAD PROVIDED WITH SEMICONDUCTOR FUNCTIONAL ELEMENT
(FR) FIL FONCTIONNEL COMPORTANT UN ÉLÉMENT FONCTIONNEL À SEMI-CONDUCTEURS, ET PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN FIL FONCTIONNEL COMPORTANT UN ÉLÉMENT FONCTIONNEL À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体機能素子付き機能糸とその製造方法
要約: front page image
(EN)Disclosed is a method for manufacturing a functional thread (1) that is provided with semiconductor functional elements, said functional thread being provided with a plurality of granular semiconductor functional elements (2), and a pair of flexible conductive lines (5, 6) that connect the semiconductor functional elements (2) parallel to each other. The method is provided with: a first step wherein the pair of conductive lines (5, 6) are supplied to an assembly stage (44) from a conductive line supply source (43), and on the assembly stage (44), the pair of conductive lines (5, 6) are disposed in a parallel state such that the semiconductor functional elements (2) can be sandwiched via positive and negative electrodes; a second step wherein the semiconductor functional elements (2) are arranged in a state wherein the conductive directions thereof are aligned with each other, and the semiconductor functional elements are supplied to the assembly stage (44) from a semiconductor functional element supply source (41); a third step wherein, on the assembly stage (44), a paste-like conductive bonding material (8) is applied to portions where the pair of conductive lines (5, 6) and positive and negative electrodes are respectively in contact with each other; and a fourth step wherein, in the downstream of the assembly stage (44), the pair of conductive lines (5, 6), which have the semiconductor functional elements (2) attached thereto, are taken up by means of a take-up means (48).
(FR)L'invention porte sur un procédé pour fabriquer un fil fonctionnel (1) qui comporte des éléments fonctionnels à semi-conducteurs, ledit fil fonctionnel comportant une pluralité d'éléments fonctionnels à semi-conducteurs granuleux (2), et une paire de lignes conductrices souples (5, 6) qui connectent les éléments fonctionnels à semi-conducteurs (2) parallèlement les uns aux autres. Le procédé comporte : une première étape, dans laquelle la paire de lignes conductrices (5, 6) sont fournies à un étage d'assemblage (44) à partir d'une source de fourniture de lignes conductrices (43), et, sur l'étage d'assemblage (44), la paire de lignes conductrices (5, 6) sont disposées dans un état parallèle de telle sorte que les éléments fonctionnels à semi-conducteurs (2) peuvent être pris en sandwich à l'aide d'électrodes positives et négatives; une deuxième étape, dans laquelle les éléments fonctionnels à semi-conducteurs (2) sont disposés dans un état dans lequel les directions de conduction de ceux-ci sont alignées entre elles, et les éléments fonctionnels à semi-conducteurs sont fournis à l'étage d'assemblage (44) à partir d'une source de fourniture d'éléments fonctionnels à semi-conducteurs (41); une troisième étape, dans laquelle, sur l'étage d'assemblage (44), un matériau de liaison conducteur du type pâte (8) est appliqué à des parties où la paire de lignes conductrices (5, 6) et les électrodes positives et négatives sont respectivement en contact entre elles; et une quatrième étape, dans laquelle, en aval de l'étage d'assemblage, la paire de lignes conductrices (5, 6), qui ont les éléments fonctionnels à semi-conducteurs (2) attachés à celles-ci, sont enroulées par un moyen d'enroulement (48).
(JA) 粒状の複数の半導体機能素子2と、これら複数の半導体機能素子2を並列接続する可撓性のある1対の導電線5,6とを備えた半導体機能素子付き機能糸1を製造する製造方法は、導電線供給源43から1対の導電線5,6をアッセンブリ・ステージ44に供給し、このアッセンブリ・ステージ44において、1対の導電線5,6を複数の半導体機能素子2を正負の電極を介して挟持可能な平行状態に配置する第1工程と、複数の半導体機能素子2を導電方向を揃えた状態に整列させて半導体機能素子供給源41からアッセンブリ・ステージ44に供給する第2工程と、アッセンブリ・ステージ44において、1対の導電線5,6と正負の電極とが接触した部分にペースト状の導電接合材8を塗布する第3工程と、アッセンブリ・ステージ44の下流側において、複数の半導体機能素子2が取り付けられた1対の導電線5,6を巻き取り手段48で巻き取る第4工程とを備えている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)