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1. (WO2013051650) はんだの搭載性評価方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/051650    国際出願番号:    PCT/JP2012/075802
国際公開日: 11.04.2013 国際出願日: 04.10.2012
IPC:
G01N 13/00 (2006.01), B23K 1/00 (2006.01), G01N 19/04 (2006.01)
出願人: NIPPON STEEL & SUMIKIN MATERIALS CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021 (JP).
NIPPON MICROMETAL CORPORATION [JP/JP]; 158-1 Oaza Sayamagahara, Iruma-shi, Saitama 3580032 (JP)
発明者: KOBAYASHI, Takayuki; (JP).
ONOUE, Kozo; (JP).
SASAKI, Tsutomu; (JP).
TANAKA, Masamoto; (JP).
KIMURA, Katsuichi; (JP).
TERASHIMA, Shinichi; (JP)
代理人: USHIKI, Mamoru; 3rd Fl., Yusei Fukushi Kotohira Bldg., 14-1, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
優先権情報:
2011-221513 06.10.2011 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR ASSESSING SOLDER MOUNTING PERFORMANCE
(FR) PROCÉDÉ D'ÉVALUATION DE LA PERFORMANCE DE MONTAGE D'UNE SOUDURE
(JA) はんだの搭載性評価方法
要約: front page image
(EN)The present invention provides a method for evaluating mounting performance of a solder onto an electrode, by assessing wettability of the solder on the metal of an electrode formed on a semiconductor chip or substrate, through an inexpensive, simple, and rapid method. A method for assessing solder mounting performance when a flux is used, the method being characterized in comprising loading a plurality of solders atop a metal plate, performing a heat treatment at a temperature 10-50°C higher than the melting point of the solders without using a flux; and thereafter counting the number of solders bonded to the metal plate.
(FR)Cette invention concerne un procédé pour évaluer la performance de montage d'une soudure sur une électrode, par évaluation de la mouillabilité de la soudure sur le métal d'une électrode formée sur une puce semi-conductrice ou un substrat semi-conducteur, par un procédé économique, simple et rapide. Un procédé pour évaluer la performance de montage d'une soudure quand un flux est utilisé est décrit, ledit procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend la formation d'une pluralité de soudures sur une plaque métallique, la mise en œuvre d'un traitement thermique à une température supérieure de 10 à 50°C au point de fusion des soudures sans utilisation de flux ; et le comptage du nombre de soudures liées à la plaque métallique.
(JA) 本発明は、安価で簡便・迅速な評価方法により、半導体チップや基板に形成された電極の金属とはんだのぬれ性を評価することで、電極へのはんだの搭載性を評価する方法を提供する。 金属板の上に複数のはんだを載置し、フラックスを用いずにはんだの融点より10~50℃高い温度で熱処理した後、前記金属板と接合しているはんだの数を数えることを特徴とする、フラックスを用いた場合のはんだの搭載性評価方法。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)