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1. (WO2013051497) エポキシ樹脂組成物およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/051497    国際出願番号:    PCT/JP2012/075346
国際公開日: 11.04.2013 国際出願日: 01.10.2012
IPC:
C08L 63/00 (2006.01), C08K 3/36 (2006.01), G02B 1/04 (2006.01)
出願人: FUJI CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 2-33, Higashinoda-machi, 3-chome, Miyakozima-ku, Osaka-shi, Osaka 5340024 (JP).
KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6 Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP)
発明者: KAWANAKA, Satoshi; (JP).
UCHIDA, Fumio; (JP).
NAKANO, Yuji; (JP).
KAWASUMI, Yoshiyuki; (JP)
代理人: FUKAI, Toshikazu; OMM Bldg., 8th Floor, 7-31, Otemae 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406591 (JP)
優先権情報:
2011-219572 03.10.2011 JP
発明の名称: (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION, AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) エポキシ樹脂組成物およびその製造方法
要約: front page image
(EN)Provided is an epoxy resin composition in which a plurality of monocrystalline structures are formed by aligning a plurality of colloidal silicon oxide particles in a regular manner in an epoxy resin, and which contains a polycrystalline structure formed from the plurality of monocrystalline structures. The plurality of colloidal silicon oxide particles are not in contact with each other. The average distance between adjacent colloidal silicon oxide particles is less than 330 nm. The average particle diameter of the plurality of colloidal silicon oxide particles is less than 290 nm. The concentration of the plurality of colloidal silicon oxide particles is 10 to 50 mass %. The dielectric constant of the epoxy resin composition is 4 or higher. Also provided are a method for producing the epoxy resin composition, and a construction material, an ornament and an optical material using same.
(FR)Cette invention concerne une composition de résine époxy contenant une pluralité de structures monocristallines formées par alignement d'une pluralité de particules d'oxyde de silicium colloïdal de manière régulière dans une résine époxy, et contenant une structure polycristalline formée à partir de ladite pluralité de structures monocristallines. Dans la pluralité de particules d'oxyde de silicium colloïdal, les particules d'oxyde de silicium colloïdal ne sont pas en contact les unes avec les autres. La distance moyenne séparant des particules d'oxyde de silicium colloïdal adjacentes est inférieure à 330 nm. Le diamètre de particule moyen de la pluralité de particules d'oxyde de silicium colloïdal est inférieur à 290 nm et la concentration de ladite pluralité de particules d'oxyde de silicium colloïdal est de 10 à 50 % en poids. La constante diélectrique de la composition de résine époxy est de 4 ou plus. Un procédé de production de la composition de résine époxy selon l'invention, et un matériau de construction, un ornement et un matériau optique l'utilisant sont également décrits.
(JA) エポキシ樹脂中に複数の酸化ケイ素コロイド粒子を規則的に配列させて複数の単結晶構造を形成し、該複数の単結晶構造によって形成された多結晶構造を含み、前記複数の酸化ケイ素コロイド粒子同士が互いに非接触であり、互いに隣り合う前記酸化ケイ素コロイド粒子間の平均距離が330nm未満であり、前記複数の酸化ケイ素コロイド粒子の平均粒径が290nm未満であり、前記複数の酸化ケイ素コロイド粒子の濃度が10~50質量%であり、かつ比誘電率が4以上である、エポキシ樹脂組成物およびその製造方法、並びにそれを用いた建築用材、身飾品および光学材料を提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)