WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2013047848) 配線基板、部品内蔵基板および実装構造体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/047848    国際出願番号:    PCT/JP2012/075268
国際公開日: 04.04.2013 国際出願日: 29.09.2012
IPC:
H05K 1/05 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
出願人: KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP)
発明者: HAYASHI, Katsura; (JP)
優先権情報:
2011-216758 30.09.2011 JP
2012-076761 29.03.2012 JP
2012-110858 14.05.2012 JP
発明の名称: (EN) WIRING SUBSTRATE, COMPONENT EMBEDDED SUBSTRATE, AND PACKAGE SRUCTURE
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE, SUBSTRAT À COMPOSANT INCLUS ET STRUCTURE DE BOÎTIER
(JA) 配線基板、部品内蔵基板および実装構造体
要約: front page image
(EN)[Problem] To provide a wiring substrate that meets the demand for improving connection reliability with an electronic component, a component embedded substrate that incorporates an embedded component into the wiring substrate, and a package structure in which an electronic component is mounted on the wiring substrate or the component embedded substrate. [Solution] The wiring substrate is provided with a metal plate (2), and a wiring layer (5) that has a plurality of insulating layers (3) and a conductive layer (4) arranged on the plurality of insulating layers (3) and is arranged on at least one principal surface of the metal plate (2). The plurality of insulating layers (3) in the wiring layer (5) has a first insulating layer (6) which is provided so as to contact the principal surface of the metal plate (2) and has a larger thermal expansion rate in the planar direction than the metal plate (2) and a second insulating layer (7) which is laminated on the first insulating layer (6) so as to contact the first insulating layer (6) and has smaller thermal expansion rate in the planar direction than the metal plate (2). The first insulating layer (6) includes a resin (8). The second insulating layer (7) includes a plurality of first particles (10) that are made of an inorganic insulating material and mutually connected, and has a part of the first insulating layer (6) arranged in a gap between the plurality of first particles (10).
(FR)Le problème à résoudre dans le cadre de cette invention consiste à fournir un substrat de câblage qui répond à la demande d'améliorer la fiabilité de connexion avec un composant électronique, un substrat à composant inclus qui intègre un composant inclus dans le substrat de câblage, et une structure de boîtier dans laquelle un composant électronique est monté sur le substrat de câblage ou le substrat à composant inclus. La solution proposée consiste en un substrat de câblage qui est doté d'une plaque métallique (2), et d'une couche de câblage (5) qui possède une pluralité de couches isolantes (3) et une couche conductrice (4) disposée sur la pluralité de couches isolantes (3) et est disposée sur au moins une surface principale de la plaque métallique (2). La pluralité de couches isolantes (3) dans la couche de câblage (5) possède une première couche isolante (6) qui est formée de façon à entrer en contact avec la surface principale de la plaque métallique (2) et possède un taux de dilatation thermique plus grand dans le sens planaire que la plaque métallique (2) et une seconde couche isolante (7) qui est stratifiée sur la première couche isolante (6) de façon à entrer en contact avec la première couche isolante (6) et possède un taux de dilatation thermique dans le sens planaire plus petit que la plaque métallique (2). La première couche isolante (6) comprend une résine (8). La seconde couche isolante (7) comprend une pluralité de premières particules (10) qui sont faites d'un matériau isolant inorganique et mutuellement connectées, et possède une partie de la première couche isolante (6) disposée dans un espace entre les particules de la pluralité de premières particules (10).
(JA) 【課題】 電子部品との接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板、この配線基板に内蔵部品を内蔵した部品内蔵基板、配線基板または部品内蔵基板に電子部品を実装した実装構造体を提供する。 【解決手段】 金属板2と、複数の絶縁層3および複数の絶縁層3上に配された導電層4を有し、金属板2の少なくとも一主面上に配された配線層5とを備える。配線層5の複数の絶縁層3は、金属板2の一主面に接して設けられた、金属板2よりも平面方向の熱膨張率が大きい第1の絶縁層6と、第1の絶縁層6に接するように第1の絶縁層6上に積層された、金属板2よりも平面方向の熱膨張率が小さい第2の絶縁層7とを具備している。第1の絶縁層6は、樹脂8を含んでいる。第2の絶縁層7は、無機絶縁材料から成る互いに接続した複数の第1粒子10を含んでいるとともに、複数の第1粒子10同士の間隙に第1の絶縁層6の一部が配されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)