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1. (WO2013047847) プリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/047847    国際出願番号:    PCT/JP2012/075266
国際公開日: 04.04.2013 国際出願日: 28.09.2012
IPC:
H05K 1/09 (2006.01), B32B 15/01 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
出願人: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION [JP/JP]; 6-3,Otemachi 2-chome,Chiyoda-ku, Tokyo 1008164 (JP)
発明者: FURUSAWA,Hideki; (JP)
代理人: AXIS PATENT INTERNATIONAL; Shimbashi i-mark Bldg., 6-2 Shimbashi 2-Chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
優先権情報:
2011-218559 30.09.2011 JP
発明の名称: (EN) COPPER FOIL FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND LAMINATED PLATE USING SAME
(FR) FEUILLE DE CUIVRE POUR CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS ET PLAQUE STRATIFIÉE L'UTILISANT
(JA) プリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板
要約: front page image
(EN)The present invention provides a copper foil for a printed circuit board and a laminated plate using the same which make it possible to form a circuit with a trapezoidal cross-section having a small footing, which is suitable for making fine pitches. The copper foil for printed circuit board has a copper foil material and a cover layer for covering at least a part of the surface of the copper foil material. The cover layer to which electrons flow from the copper foil during etching is formed on the surface where a resist pattern during the etching is formed.
(FR)La présente invention concerne une feuille de cuivre pour une carte de circuits imprimés et une plaque stratifiée l'utilisant, qui permettent la formation d'un circuit possédant une coupe transversale trapézoïdale très compacte, ce qui convient à la fabrication de pas fins. La feuille de cuivre pour carte de circuits imprimés possède un matériau de feuille de cuivre et une couche de recouvrement permettant de recouvrir au moins une partie de la surface du matériau de feuille de cuivre. La couche de recouvrement vers laquelle des électrons circulent depuis la feuille de cuivre pendant la gravure est formée sur la surface où un motif de réserve est formé pendant la gravure.
(JA) ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備え、エッチング時に銅箔側から電子が流れる被覆層が前記エッチング時のレジストパターンを形成させる面に形成されたプリント配線板用銅箔。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)