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1. (WO2013047620) 光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物およびその硬化物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/047620    国際出願番号:    PCT/JP2012/074789
国際公開日: 04.04.2013 国際出願日: 26.09.2012
IPC:
C08G 59/30 (2006.01), C08G 77/38 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 33/56 (2010.01)
出願人: NIPPONKAYAKU KABUSHIKIKAISHA [JP/JP]; 11-2, Fujimi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1028172 (JP)
発明者: MIYAGAWA Naofusa; (JP).
SASAKI Chie; (JP).
KAWADA Yosihiro; (JP)
代理人: SHIN-EI PATENT FIRM, P.C.; Toranomon East Bldg. 8F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
優先権情報:
2011-210118 27.09.2011 JP
発明の名称: (EN) CURABLE RESIN COMPOSITION FOR SEALING OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND CURED MATERIAL OF SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE DESTINÉE À SCELLER UN ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE, ET MATÉRIAU DURCI OBTENU À PARTIR DE CELLE-CI
(JA) 光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物およびその硬化物
要約: front page image
(EN)Provided is a curable resin composition having excellent heat cycle resistance, for sealing an optical semiconductor element. The present invention is characterized in that the glass transition temperature (Tg) of the cured material as measured by the DMA method ranges from −10 to 10°C, and the storage modulus at 0°C as measured by the DMA method ranges form 0 to 150 MPa; the present invention contains an epoxy resin (A) and an epoxy resin curing agent, and the epoxy resin (A) is preferably a silicone backbone epoxy resin.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine durcissable présentant une excellente résistance aux cycles thermiques, destinée à sceller un élément semi-conducteur optique. La présente invention est caractérisée en ce que la température de transition vitreuse (Tg) du matériau durci telle que mesurée par le procédé DMA est située dans la plage allant de −10 à 10 °C, et que le module de conservation à 0 °C de celui-ci tel que mesuré par le procédé DMA est situé dans la plage allant de 0 à 150 MPa ; la présente invention contient une résine époxy (A) et un agent de durcissement de résine époxy, et la résine époxy (A) est de préférence une résine époxy à squelette à base de silicium.
(JA) ヒートサイクル耐性に極めて優れる光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物を提供する。 硬化物の、DMA法により測定したガラス転移温度(Tg)が-10~10℃の範囲であり、DMA法により測定した0℃での貯蔵弾性率が0~150MPaの範囲であることを特徴とし、エポキシ樹脂(A)及びエポキシ樹脂硬化剤を含有すること、エポキシ樹脂(A)がシリコーン骨格エポキシ樹脂であることが好ましい。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)