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1. (WO2013047533) 半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/047533    国際出願番号:    PCT/JP2012/074593
国際公開日: 04.04.2013 国際出願日: 25.09.2012
IPC:
H01L 23/48 (2006.01)
出願人: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SETO, Tsuyoshi; (US only)
発明者: SETO, Tsuyoshi;
代理人: HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
優先権情報:
2011-215473 29.09.2011 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
要約: front page image
(EN)A gate electrode (4) and a source electrode (5) of a semiconductor chip (3) are each connected by a conductor (11a, 11b) to a gate terminal (7) and a source terminal (9). The connection portion of the gate terminal (7) that connects with the conductor (11a) is disposed in such a manner as to be close to the gate electrode (4), and the connection portion of the source terminal (9) that connects with the conductor (11b) is disposed in such a manner as to be close to the source electrode (5).
(FR)Selon la présente invention, une électrode de grille (4) et une électrode de source (5) d'une puce de semi-conducteur (3) sont chacune reliées par un conducteur (11a, 11b) à une borne de grille (7) et une borne de source (9). La partie de liaison de la borne de grille (7) qui est reliée au conducteur (11a) est disposée de manière à être près de l'électrode de grille (4), et la partie de liaison de la borne de source (9) qui est reliée au conducteur (11b) est disposée de manière à être près de l'électrode de source (5).
(JA) 半導体チップ(3)のゲート電極(4)・ソース電極(5)は、ゲート端子(7)・ソース端子(9)と導電体(11a・11b)によってそれぞれ接続され、ゲート端子(7)の導電体(11a)との接合部分は、ゲート電極(4)と近接するように配置され、ソース端子(9)の導電体(11b)との接合部分は、ソース電極(5)と近接するように配置されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)