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1. (WO2013047520) 部品内蔵基板実装体及びその製造方法並びに部品内蔵基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/047520    国際出願番号:    PCT/JP2012/074562
国際公開日: 04.04.2013 国際出願日: 25.09.2012
IPC:
H05K 3/46 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
出願人: FUJIKURA LTD. [JP/JP]; 1-5-1, Kiba, Koto-ku, Tokyo 1358512 (JP)
発明者: UETA, Nobuki; (JP)
代理人: ITAMI, Masaru; Aioi Nissay Dowa Sonpo Nibancho Bldg. 8F, 5-6, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084 (JP)
優先権情報:
2011-216527 30.09.2011 JP
発明の名称: (EN) COMPONENT EMBEDDED SUBSTRATE MOUNTING BODY, METHOD FOR MANUFACTURING SAME AND COMPONENT EMBEDDED SUBSTRATE
(FR) CORPS DE MONTAGE DE SUBSTRAT À COMPOSANT INTÉGRÉ, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET SUBSTRAT À COMPOSANT INTÉGRÉ
(JA) 部品内蔵基板実装体及びその製造方法並びに部品内蔵基板
要約: front page image
(EN)A component embedded substrate mounting body (100) is constituted by a component embedded substrate (1) and a mounted substrate (2) for mounting the same. The component embedded substrate (1) has a single-step laminating structure of first to fourth printed circuit base materials (10 to 40) using thermocompression bonding. An electronic component (90) is embedded in an opening (29) formed in a second resin base material (21) of the second printed circuit base material (20). A bump (49) is formed on the side of a mounting surface (2a) of the fourth printed circuit base material (40). The heat from the electronic component (90) passes through the thermal via (14) and thermal wiring (13) connected to the underside (91a) of the electronic component (90) and through the thermal vias and thermal wirings on each layer, and then from the bump (49) to the mounted substrate (2), and is dissipated at the mounted substrate (2).
(FR)La présente invention porte sur un corps de montage de substrat à composant intégré (100) qui est constitué par un substrat à composant intégré (1) et un substrat monté (2) pour monter celui-ci. Le substrat à composant intégré (1) a une structure de stratification en une seule étape, de première à quatrième matières de base de circuit imprimé (10 à 40) à l'aide d'une liaison par thermo-compression. Un composant électronique (90) est intégré dans une ouverture (29) formée dans une deuxième matière de base de résine (21) de la deuxième matière de base de circuit imprimé (20). Un bossage (49) est formé sur le côté d'une surface de montage (2a) de la quatrième matière de base de circuit imprimé (40). La chaleur dégagée par le composant électronique (90) passe à travers le trou de liaison thermique (14) et l'enroulement thermique (13) relié à la sous-face (91a) du composant électronique (90) et à travers les trous de liaison thermique et les enroulements thermiques sur chaque couche, puis depuis le bossage (49) au substrat monté (2), et est dissipée au niveau du substrat monté (2).
(JA)部品内蔵基板実装体100は、部品内蔵基板1と、これが実装された実装基板2とからなる。部品内蔵基板1は、第1~第4プリント配線基材10~40を熱圧着により一括積層した構造を備える。第2プリント配線基材20の第2樹脂基材21に形成された開口部29内には電子部品90が内蔵されている。第4プリント配線基材40の実装面2a側にはバンプ49が形成されている。電子部品90の裏面91aに接続されたサーマルビア14及びサーマル配線13を介して、各層のサーマルビア及びサーマル配線を通り、バンプ49から実装基板2に電子部品90の熱が伝わって、実装基板2にて放熱される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)