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1. (WO2013047493) 透明導電層付き基体及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/047493    国際出願番号:    PCT/JP2012/074507
国際公開日: 04.04.2013 国際出願日: 25.09.2012
IPC:
H01B 5/14 (2006.01), B32B 7/02 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01)
出願人: DIC CORPORATION [JP/JP]; 35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1748520 (JP)
発明者: MIYAMOTO Masashi; (JP).
YAMAZAKI Yoshikazu; (JP)
代理人: KONO Michihiro; c/o DIC Corporation, 7-20, Nihonbashi 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038233 (JP)
優先権情報:
2011-209178 26.09.2011 JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE WITH TRANSPARENT ELECTROCONDUCTIVE LAYER, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) SUBSTRAT DOTÉ D'UNE COUCHE ÉLECTROCONDUCTRICE TRANSPARENTE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 透明導電層付き基体及びその製造方法
要約: front page image
(EN)A substrate with a transparent electroconductive layer, in which a transparent substrate has thereon, in the sequence listed: a colored transparent layer (1) having an absorbance at a wavelength of 450 nm, a wavelength of 550 nm, and a wavelength of 650 nm, independent of each other, in the range of 0.001-0.1, and a Hayes value in the range of 0.1-2%; and a transparent electroconductive layer (2) including a metal nanowire. A method for manufacturing the substrate with a transparent electroconductive layer, comprising: forming the colored transparent layer (1) and the transparent electroconductive layer (2) by coating onto the transparent substrate; bonding, and then separating, the substrate and a support body having an adhesion region layer subjected to negative patterning; transferring the transparent electroconductive layer (2) at portions in close contact with the adhesion region onto the adhesion region, and forming a pattern of the transparent electroconductive layer (2) on the substrate; and then applying a protective layer coating and fixing the transparent electroconductive layer (2) on the substrate.
(FR)La présente invention concerne un substrat doté d'une couche électroconductrice transparente, un substrat transparent possédant sur celui-ci, dans l'ordre suivant : une couche transparente colorée (1) possédant un facteur d'absorption à une longueur d'onde de 450 nm, une longueur d'onde de 550 nm et une longueur d'onde de 650 nm, indépendamment les unes des autres, dans la plage de 0,001 à 0,1, et une valeur de Hayes dans la plage de 0,1 à 2 % ; et une couche électroconductrice transparente (2) comprenant un nanofil métallique. L'invention concerne également un procédé de fabrication du substrat doté d'une couche électroconductrice transparente comprenant : la formation de la couche transparente colorée (1) et de la couche électroconductrice transparente (2) par revêtement sur le substrat transparent ; la liaison puis la séparation du substrat et d'un corps de support possédant une couche de région adhésive soumise à une formation de motif négatif ; le transfert de la couche électroconductrice transparente (2) sur des parties en contact étroit avec la région adhésive sur la région adhésive, et la formation d'un motif de la couche électroconductrice transparente (2) sur le substrat ; puis l'application d'un revêtement de couche protectrice et la fixation de la couche électroconductrice transparente (2) sur le substrat.
(JA) 透明基体上に、波長450nm、波長550nm、及び波長650nmの吸光度が各々独立して0.001~0.1の範囲にあり、且つヘイズ値が0.1~2%の範囲にある有色の透明層(1)と、金属ナノワイヤーを含有する透明導電層(2)をこの順に有する透明導電層付き基体、及び、 透明基体上に前記有色の透明層(1)及び前記透明導電層(2)を塗布により形成し、ネガティブパターン化された接着領域層を有する支持体と前記基体とを貼り合わせた後剥離し、前記接着領域と密着した部分の前記透明導電層(2)を前記該接着領域上へと移行させて基体上に透明導電層(2)のパターンを形成し、その後保護層用塗料を塗布して透明導電層(2)を基体上に固定化する透明導電層付き基体の製造方法。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)