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1. (WO2013047281) 積層セラミック電子部品およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/047281    国際出願番号:    PCT/JP2012/073889
国際公開日: 04.04.2013 国際出願日: 19.09.2012
IPC:
H01G 4/232 (2006.01), H01G 4/12 (2006.01), H01G 4/30 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OGAWA, Wataru [JP/JP]; (JP) (US only).
OGAWA, Makoto [JP/JP]; (JP) (US only).
SARUBAN, Masahito [JP/JP]; (JP) (US only).
MOTOKI, Akihiro [JP/JP]; (JP) (US only)
発明者: OGAWA, Wataru; (JP).
OGAWA, Makoto; (JP).
SARUBAN, Masahito; (JP).
MOTOKI, Akihiro; (JP)
代理人: KOSHIBA, Masaaki; Koshiba Patent Office, 13-8, Hyakurakuen 3-chome, Nara-shi, Nara 6310024 (JP)
優先権情報:
2011-210184 27.09.2011 JP
発明の名称: (EN) LAYERED CERAMIC ELECTRONIC PART AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) PIÈCE ÉLECTRONIQUE EN CÉRAMIQUE FEUILLETÉE ET PROCÉDÉ POUR SA PRODUCTION
(JA) 積層セラミック電子部品およびその製造方法
要約: front page image
(EN)By means of a layered ceramic electronic part having external electrodes that comprises a plating film formed from a plating precipitate that has been deposited on the part main body such as to connect together multiple internal electrodes at the respective pull-out ends, the pull-out ends of the internal electrodes can be sufficiently exposed from the part main body even if, for instance, the polishing step after firing of the part main body is eliminated. When the internal electrodes are formed, unfired Ni layers (24 and 25) the primary component of which is Ni and unfired M layers (28 and 29) the primary component of which is M (at least one selected from the group consisting of Cu, Au, Ag, and Pd) are formed on a ceramic green sheet (23) such that the layers at least partially overlap and an overlapping portion is disposed at least near the pull-out ends. When the firing step is performed, interdiffusion between Ni and M is generated between the unfired Ni layers (24 and 25) and the unfired M layers (28 and 29), volume expansion occurs, and the pull-out ends of the internal electrodes can be sufficiently exposed from the part main body.
(FR)L'invention concerne une pièce électronique en céramique feuilletée dotée d'électrodes externes, comportant un film de placage constitué d'un précipité de placage qui a été déposé sur le corps principal de la pièce de façon à relier entre elles des électrodes internes multiples au niveau des extrémités respectives d'extraction, et au moyen de laquelle les extrémités d'extraction des électrodes internes peuvent être suffisamment découvertes par rapport au corps principal de la pièce même si, par exemple, l'étape de polissage après cuisson du corps principal de la pièce est éliminée. Lorsque les électrodes internes sont formées, des couches crues de Ni (24 et 25) dont le principal constituant est du Ni et des couches crues de M (28 et 29) dont le principal constituant est du M (au moins un choisi dans le groupe constitué de Cu, Au, Ag, et Pd) sont formées sur une feuille crue de céramique (23) de telle façon que les couches se recouvrent au moins partiellement et qu'une partie de recouvrement soit disposée au moins à proximité des extrémités d'extraction. Lorsque l'étape de cuisson est effectuée, une interdiffusion entre Ni et M est générée entre les couches crues de Ni (24 et 25) et les couches crues de M (28 et 29), une dilatation volumique se produit et les extrémités d'extraction des électrodes internes peuvent être suffisamment découvertes par rapport au corps principal de la pièce.
(JA) 複数の内部電極の各引出し端間を互いに接続するように部品本体上に析出しためっき析出物からなるめっき膜を含む、外部電極を備える、積層セラミック電子部品において、部品本体を焼成して得た後の研磨工程をたとえ省略しても、内部電極の引出し端を部品本体から十分に露出させ得るようにする。 内部電極を形成するにあたり、セラミックグリーンシート(23)上に、Niを主成分とする未焼成Ni層(24,25)とM(Cu、Au、AgおよびPdからなる群から選ばれる少なくとも1種)を主成分とする未焼成M層(28,29)とを、少なくとも一部において重なりかつ重なり部分が少なくとも引出し端近傍に位置するように形成する。焼成工程を実施すると、未焼成Ni層(24,25)と未焼成M層(28,29)との間でNiとMとの相互拡散が生じ、体積膨張し、内部電極の引出し端を部品本体から十分に露出させることができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)