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1. (WO2013047137) 電子装置、及び接合材料、並びに電子装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/047137    国際出願番号:    PCT/JP2012/072699
国際公開日: 04.04.2013 国際出願日: 06.09.2012
IPC:
H05K 3/32 (2006.01)
出願人: Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1,Higashikotari 1-chome,Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NOMURA Akihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKAOKA Hidekiyo [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NOMURA Akihiro; (JP).
TAKAOKA Hidekiyo; (JP)
代理人: KUNIHIRO Yasutoshi; 10F, Samty shinosaka front Bldg., 14-10, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
優先権情報:
2011-216928 30.09.2011 JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC DEVICE, JOINING MATERIAL, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, MATÉRIAU DE JONCTION ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置、及び接合材料、並びに電子装置の製造方法
要約: front page image
(EN)The present invention has: a printed substrate (2) having land electrodes (1a, 1b); and a chip-type electronic component (5) wherein external electrodes (4a, 4b) are formed at the surface of a component element (3). The land electrodes (1a, 1b) and the external electrodes (4a, 4b) are joined with solder (6) therebetween, forming electrode joining sections (7a, 7b), and a thermosetting resin (8) fills the space between the electrode joining sections (7a, 7b). A joining material contains solder particles having a melting point (T1), a thermosetting resin having a curing temperature that is higher than the melting point (T1), and an active agent having an active temperature (T3) that is lower than the curing temperature (T2), and the viscosity of the components contained aside from the solder particles at the melting point (T1) is no greater than 0.57 Pa·s and the melting point (T1) and active temperature (T3) satisfy the relationship T1 - T3 < 50. Thus, an electronic device having favorable reliability of insulating properties and electrical connectivity and having favorable mechanical strength, a joining material suitable for the production of the electronic device, and a method for producing the electronic device using the joining material are achieved.
(FR)La présente invention concerne un substrat imprimé (2) comportant des électrodes plates (1a, 1b) et un composant électronique de type puce (5) où des électrodes extérieures (4a, 4b) sont formées à la surface d'un élément de composant (3). Les électrodes plates (1a, 1b) et les électrodes extérieures (4a, 4b) sont reliées par de la soudure (6) placée entre elles, ce qui forme des sections de jonction d'électrodes (7a, 7b), et une résine thermodurcissable (8) remplit l'espace entre les sections de jonction d'électrodes (7a, 7b). Un matériau de jonction contient des particules de soudure ayant un certain point de fusion (T1), une résine thermodurcissable ayant une température de prise qui est supérieure au point de fusion (T1) et un agent actif ayant une température active (T3) qui est inférieure à la température de prise (T2). La viscosité des composants contenus, hormis les particules de soudure au point de fusion (T1), n'est pas supérieure à 0,57 Pa⋅s et le point de fusion (T1) et la température active (T3) satisfont la relation T1 - T3 < 50. Ainsi, on obtient un dispositif électronique offrant une bonne fiabilité des propriétés isolantes et de la connectivité électrique pour une résistance mécanique favorable. L'invention concerne en outre un matériau de jonction qui convient pour la production du dispositif électronique et un procédé de production du dispositif électronique à l'aide du matériau de jonction.
(JA) ランド電極1a、1bを有するプリント基板2と、部品素体3の表面に外部電極4a、4bが形成されたチップ型電子部品5とを有し、ランド電極1a、1bと外部電極4a、4bとがはんだ6を介して接合され、電極接合部7a、7bを形成し、電極接合部7a、7b間は熱硬化性樹脂8が充填されている。接合材料は、融点T1のはんだ粒子と、融点T1よりも高い硬化温度を有する熱硬化性樹脂と、硬化温度T2よりも低い活性温度T3を有する活性剤を含有し、融点T1でのはんだ粒子を除いた含有成分の粘度が0.57Pa・s以下であり、融点T1及び活性温度T3が、T1-T3<50を満足している。これにより機械的強度が良好で電気的接続性や絶縁性の信頼性が良好な電子装置、この電子装置の作製に適した接合材料、この接合材料を使用した電子装置の製造方法を実現する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)