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1. (WO2013046991) 三次元実装装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/046991    国際出願番号:    PCT/JP2012/070868
国際公開日: 04.04.2013 国際出願日: 10.08.2012
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
出願人: Tokyo Electron Limited [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KOBAYASHI Masahito [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
IIDA Itaru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SUGIYAMA Masahiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
WATANABE Shinjiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KOBAYASHI Masahito; (JP).
IIDA Itaru; (JP).
SUGIYAMA Masahiko; (JP).
WATANABE Shinjiro; (JP)
代理人: BECCHAKU Shigehisa; Matsuoka Tamuracho Bldg. 7th Floor, 22-10, Shinbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
優先権情報:
2011-214241 29.09.2011 JP
発明の名称: (EN) THREE-DIMENSIONAL MOUNTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE TRIDIMENSIONNEL
(JA) 三次元実装装置
要約: front page image
(EN)Provided is a three-dimensional mounting device that can further improve throughput in the manufacturing of semiconductor devices and also prevent a lowering of quality in the semiconductor devices that are manufactured. In a three-dimensional mounting device (11), a transport tray (16) has eight inside trays (16a) each including a disposing surface (16aa) and transports eight laminated chips (21) each of which is disposed on each of the disposing surfaces (16aa). A chamber (27) accommodates all of the inside trays (16a), and each of the plurality of inside trays (16a) is mounted on a respective stage of a plurality of lower stages (28) inside the chamber (27). Each of a plurality of chucks (29) is provided to correspond one-to-one with a respective laminated chip (21) disposed on a disposing surface (16aa) inside the chamber (27), and each lower stage (28) and each of the plurality of chucks (29) is moved such that the space between each lower stage (28) and each of the plurality of chucks (29) is shortened.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de montage tridimensionnel qui peut améliorer davantage le flux de production dans la fabrication de dispositifs à semi-conducteur et également empêcher une réduction de qualité dans les dispositifs à semi-conducteur qui sont fabriqués. Dans un dispositif de montage tridimensionnel (11), un plateau de transport (16) comporte huit plateaux intérieurs (16a), chacun comprenant une surface de disposition (16aa), et transporte huit puces stratifiées (21), dont chacune est disposée sur chacune des surfaces de disposition (16aa). Une chambre (27) loge tous les plateaux intérieurs (16a), et chacun parmi la pluralité de plateaux intérieurs (16a) est monté sur un étage respectif d'une pluralité d'étages inférieurs (28) à l'intérieur de la chambre (27). Chacun parmi une pluralité de porte-outils (29) est prévu pour correspondre un à un avec une puce stratifiée respective (21) disposée sur une surface de disposition (16aa) à l'intérieur de la chambre (27), et chaque étage inférieur (28) et chacun parmi la pluralité de porte-outils (29) est déplacé de sorte que l'espace entre chaque étage inférieur (28) et chacun parmi la pluralité de porte-outils (29) est raccourci.
(JA) 半導体デバイスの製造のスループットをさらに向上できるとともに、製造される半導体デバイスの品質の低下を防止できる三次元実装装置を提供する。三次元実装装置11において、搬送トレイ16は配置面16aaをそれぞれ含む8つの内側トレイ16aを有し且つ各配置面16aaに配置された8つの積層チップ21を搬送し、チャンバ27は全ての内側トレイ16aを収容し、複数の下部ステージ28の各々はチャンバ27内において複数の内側トレイ16aの各々を載置し、複数のチャック29の各々は、チャンバ27内において、配置面16aaに配置された積層チップ21の各々と一対一で対応して配設され、各下部ステージ28及び各複数のチャック29が各下部ステージ28及び各複数のチャック29の間を詰めるように移動する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)