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1. (WO2013046442) 基板及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/046442    国際出願番号:    PCT/JP2011/072589
国際公開日: 04.04.2013 国際出願日: 30.09.2011
IPC:
H05K 3/46 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01)
出願人: MEIKO ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 5-14-15, Ogami, Ayase-shi, Kanagawa 2521104 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TAKII, Shukichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TANEKO, Noriaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MICHIWAKI, Shigeru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KUROSU, Mitsuho [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NAYA, Yuichiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: TAKII, Shukichi; (JP).
TANEKO, Noriaki; (JP).
MICHIWAKI, Shigeru; (JP).
KUROSU, Mitsuho; (JP).
NAYA, Yuichiro; (JP)
代理人: NAGATO, Kanji; 5F, Hyakuraku Bldg., 8-1, Shinbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) SUBSTRAT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 基板及びその製造方法
要約: front page image
(EN)This substrate is provided with: an insulating base material (2); conductive layers (16) which are pattern-formed on both the surfaces of the insulating base material (2), and have respective rear surfaces in close contact with the insulating base material (2); a through hole (11) that penetrates the insulating base material (2) and the conductive layers (16); and plating films (12), which are respectively formed continuously on the inner surface of the through hole (11) and the front surfaces of the conductive layers (16) on both the surfaces.
(FR)La présente invention porte sur un substrat qui comporte : une matière de base isolante (2) ; des couches conductrices (16) qui sont formées en motif sur les deux surfaces de la matière de base isolante (2), et ont des surfaces arrière respectives en contact étroit avec la matière de base isolante (2) ; un trou traversant (11) qui pénètre la matière de base isolante (2) et les couches conductrices (16) ; des films de placage (12), qui sont respectivement formés en continu sur la surface intérieure du trou traversant (11) et les surfaces avant des couches conductrices (16) sur les deux surfaces.
(JA)絶縁基材(2)と、該絶縁基材(2)の両面にパターン形成され、裏面が前記絶縁基材(2)に密着している導電層(16)と、前記絶縁基材(2)及び前記導電層(16)を貫通するスルーホール(11)と、該スルーホール(11)の内面及び両面の前記導電層(16)のそれぞれの表面に連続して形成されためっき膜(12)とを備えた。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)