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1. (WO2013042752) 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/042752    国際出願番号:    PCT/JP2012/074120
国際公開日: 28.03.2013 国際出願日: 20.09.2012
IPC:
B32B 17/12 (2006.01), B32B 17/10 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
出願人: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
発明者: AOSHIMA, Masahiro; (JP).
TAKAHASHI, Yoshihiro; (JP).
YAMAZAKI, Yuka; (JP).
KAMIGATA, Yasuo; (JP).
MURAI, Hikari; (JP)
代理人: OHTANI, Tamotsu; OHTANI PATENT OFFICE, Bridgestone Toranomon Bldg. 6F., 25-2, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
優先権情報:
2011-207984 22.09.2011 JP
2012-200954 12.09.2012 JP
発明の名称: (EN) LAMINATED BODY, LAMINATED BOARD, MULTI-LAYER LAMINATED BOARD, PRINTED WIRING BOARD, AND PRODUCTION METHOD FOR LAMINATED BOARD
(FR) CORPS STRATIFIÉ, CARTE STRATIFIÉE, CARTE STRATIFIÉE MULTICOUCHE, CARTE IMPRIMÉE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE STRATIFIÉE
(JA) 積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法
要約: front page image
(EN)A laminated body including at least one resin composition layer and at least two glass substrate layers, wherein: at least one of the at least one resin composition layers is a fiber-containing resin composition layer comprising a fiber-containing resin composition including a heat-curable resin and a fiber base material; and at least one resin composition layer exists between any two glass substrate layers. A laminated board including at least one cured resin layer and at least two glass substrate layers, wherein: at least one of the at least one cured resin layers is a fiber-containing cured resin layer comprising a fiber-containing cured resin product including a heat-curable resin and a fiber base material; and at least one cured resin layer exists between any two glass substrate layers. A printed wiring board having the laminated board, and wiring provided on the surface of the laminated board. A production method for the laminated board, including a cured resin layer-forming step in which the cured resin layer is formed on the surface of the glass substrate.
(FR)On décrit un corps stratifié comprenant au moins une couche d'une composition de résine et au moins deux couches d'un substrat en verre, au moins l'une des couches de la composition de résine étant une couche de composition de résine fibreuse dont la composition de résine fibreuse intègre une résine thermodurcissable et un matériau de base fibreux; et au moins une couche de la composition de résine étant disposée entre deux couches quelconques du substrat en verre. On décrit une carte stratifiée comprenant au moins une couche d'une résine durcie et au moins deux couches d'un substrat en verre, au moins l'une des couches de la résine durcie étant une couche de résine fibreuse durcie dont un produit de résine fibreuse durcie intègre une résine thermodurcissable et un matériau de base fibreux; et au moins une couche de résine durcie étant disposée entre deux couches quelconques du substrat en verre. On décrit une carte de circuit imprimé comportant la carte stratifiée, et un câblage ménagé sur la surface de la carte stratifiée. On décrit un procédé de production de la carte stratifiée, qui comprend une étape de formation de la couche de résine durcie dans laquelle la couche de résine durcie est formée sur la surface du substrat en verre.
(JA) 1層以上の樹脂組成物層及び2層以上のガラス基板層を含む積層体であって、前記1層以上の樹脂組成物層のうちの少なくとも1層は、熱硬化性樹脂及び繊維基材を含む繊維含有樹脂組成物からなる繊維含有樹脂組成物層であり、任意の2層の前記ガラス基板層の間には、前記樹脂組成物層が1層以上存在する積層体。1層以上の樹脂硬化物層及び2層以上のガラス基板層を含む積層板であって、前記1層以上の樹脂硬化物層のうちの少なくとも1層は、熱硬化性樹脂及び繊維基材を含む繊維含有樹脂硬化物からなる繊維含有樹脂硬化物層であり、任意の2層の前記ガラス基板層の間には、前記樹脂硬化物層が1層以上存在する積層板。上記の積層板と、積層板の表面に設けられた配線とを有するプリント配線板。ガラス基板の表面に樹脂硬化物層を形成する樹脂硬化物層形成工程を含む上記の積層板の製造方法。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)