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1. (WO2013042724) 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、回路接続体、回路部材の接続方法、接着剤組成物の使用、フィルム状接着剤の使用及び接着シートの使用
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/042724    国際出願番号:    PCT/JP2012/074051
国際公開日: 28.03.2013 国際出願日: 20.09.2012
IPC:
C09J 201/00 (2006.01), C09J 4/00 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 11/08 (2006.01), H01B 1/20 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01)
出願人: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
発明者: IZAWA Hiroyuki; (JP).
ARIFUKU Motohiro; (JP).
KATOGI Shigeki; (JP).
YOKOTA Hiroshi; (JP).
YAMAMURA Taizou; (JP)
代理人: HASEGAWA Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl., 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
優先権情報:
PCT/JP2011/071388 20.09.2011 JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE FILM, ADHESIVE SHEET, CIRCUITRY CONNECTOR, METHOD FOR CONNECTING CIRCUITRY MEMBER, USE OF ADHESIVE COMPOSITION, USE OF ADHESIVE FILM, AND USE OF ADHESIVE SHEET
(FR) COMPOSITION D'ADHÉSIF, ADHÉSIF SOUS FORME DE FILM, FEUILLE ADHÉSIVE AINSI QUE MISE EN ŒUVRE DE CEUX-CI, ET CORPS DE CONNEXION DE CIRCUIT AINSI QUE PROCÉDÉ DE CONNEXION D'ÉLÉMENT DE CIRCUIT
(JA) 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、回路接続体、回路部材の接続方法、接着剤組成物の使用、フィルム状接着剤の使用及び接着シートの使用
要約: front page image
(EN)An adhesive composition for adhering together a first circuit member where a first circuit electrode is formed atop the primary surface of a first circuit board and a second circuit member where a second circuit electrode is formed atop the primary surface of a second circuit board, so that the first circuit electrode and the second circuit electrode are electrically connected together, wherein the first circuit board and/or the second circuit board is/are a substrate including a thermoplastic resin having a glass transition temperature of 200°C or lower, and contain(s) core/shell silicone particles including a core layer and a shell layer provided so as to cover the core layer.
(FR)L'invention concerne une composition d'adhésif destinée à mettre en adhésion un premier élément de circuit dans lequel une première électrode de circuit est formée sur la face principale d'un premier substrat de circuit, et un second élément de circuit dans lequel une seconde électrode de circuit est formée sur la face principale d'un second substrat de circuit, de sorte que la première et la seconde électrode de circuit sont électriquement connectées. Au moins le premier ou le second substrat de circuit contient une résine thermoplastique dont la température de transition vitreuse est inférieure ou égale à 200°C. Enfin, la composition d'adhésif comprend des microparticules de silicone de type cœur-coquille possédant une couche cœur et une couche coquille agencée de sorte à recouvrir ladite couche cœur.
(JA) 第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極と第二の回路電極とが電気的に接続するように接着するための接着剤組成物であって、第一の回路基板及び第二の回路基板の少なくとも一方が、ガラス転移温度が200℃以下の熱可塑性樹脂を含む基板であり、コア層と前記コア層を被覆するように設けられたシェル層とを有するコアシェル型シリコーン微粒子を含有する接着剤組成物。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)