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1. (WO2013042662) LEDモジュール及びそれを用いたLEDランプ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2013/042662 国際出願番号: PCT/JP2012/073845
国際公開日: 28.03.2013 国際出願日: 18.09.2012
IPC:
H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 33/60 (2010.01) ,H01L 33/64 (2010.01)
出願人: CITIZEN HOLDINGS CO., LTD.[JP/JP]; 1-12, Tanashicho 6-chome, Nishitokyo-shi, Tokyo 1888511, JP
CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD.[JP/JP]; 23-1, Kamikurechi 1-chome, Fujiyoshida-shi, Yamanashi 4030001, JP
発明者: IMAI, Sadato; JP
ISHII, Hirohiko; JP
代理人: AOKI, Atsushi; SEIWA PATENT & LAW, Toranomon 37 Mori Bldg., 5-1, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1058423, JP
優先権情報:
2011-20430720.09.2011JP
2011-20889626.09.2011JP
2011-20889726.09.2011JP
発明の名称: (EN) LED MODULE AND LED LAMP EMPLOYING SAME
(FR) MODULE DE DEL ET LAMPE À DEL L'EMPLOYANT
(JA) LEDモジュール及びそれを用いたLEDランプ
要約: front page image
(EN) Provided is an LED module with which wide light distribution may be obtained even with a small number of attached LED devices, and which has a simple structure which may be easily assembled. An LED module comprises a column-shaped mounting substrate and a plurality of LED devices. The mounting substrate has a structure further comprising an insulation layer between a first copper plate and a second copper plate. When mounting the plurality of LED devices on a leading end part of the mounting substrate, the first copper plate is used as the plus-side electrode, and the second copper plate is used as the minus-side electrode.
(FR) L'invention concerne un module de DEL avec lequel une large distribution de lumière peut être obtenue même avec un petit nombre de dispositifs DEL attachés, et qui a une structure simple qui peut être assemblée facilement. Un module de DEL comprend un substrat de montage en forme de colonne et une pluralité de dispositifs DEL. Le substrat de montage a une structure comprenant en outre une couche d'isolation entre une première plaque de cuivre et une seconde plaque de cuivre. Quand on monte la pluralité de dispositifs DEL sur une partie d'extrémité conductrice du substrat de montage, la première plaque de cuivre est utilisée comme électrode du côté plus, et la seconde plaque de cuivre est utilisée comme électrode du côté moins.
(JA)  取り付けられるLED装置が少数であっても、広い配光分布が得られ、且つ構造が簡単で積み立て易いLEDモジュールを提供する。LEDモジュールは柱状の実装基板と複数のLED装置とを備えている。実装基板は第1の銅板と第2の銅板の間に絶縁層を備えた構造をもつ。この実装基板の先端部に複数のLED装置を実装する際、第1の銅板をプラス側の電極とし、第2の銅板をマイナス側の電極として使用する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)