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1. (WO2013042632) 回路接続材料及びそれを用いた接続方法並びに接続構造体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/042632    国際出願番号:    PCT/JP2012/073695
国際公開日: 28.03.2013 国際出願日: 14.09.2012
IPC:
C09J 133/00 (2006.01), C08F 2/44 (2006.01), C08F 299/00 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01)
出願人: DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki, East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HAYASHI, Shinichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HAYASHI, Shinichi; (JP)
代理人: KOIKE, Akira; 32F, St. Luke's Tower, 8-1, Akashi-cho, Chuo-ku, Tokyo 1040044 (JP)
優先権情報:
2011-206378 21.09.2011 JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT CONNECTION MATERIAL, CONNECTION METHOD USING SAME, AND CONNECTION STRUCTURE
(FR) MATÉRIAU DE CONNEXION POUR CIRCUIT, PROCÉDÉ ET STRUCTURE DE CONNEXION L'UTILISANT
(JA) 回路接続材料及びそれを用いた接続方法並びに接続構造体
要約: front page image
(EN)Provided is a circuit connection material that, while suppressing fluctuations in the resistance value between circuit electrodes when subjected to high-temperature, high-humidity processing, is able to evince superior connection reliability by increasing the adhesion with the interface to a silicon nitride film. By being interposed between a pair of circuit members disposed in a manner so that the circuit electrodes face each other, the circuit connection material electrically and mechanically connects the opposing circuit members. The circuit connection material contains: (1) a polyfunctional (meth)acrylate monomer; (2) a curing agent that generates free radicals by means of heat or light; and (3) a reactive acrylic polymer that has an ethylenic unsaturated group in a side chain and has 1000-12000 double bond equivalents.
(FR)Le matériau de connexion pour circuit ci-décrit démontre une fiabilité de connexion supérieure par accroissement de l'adhérence avec l'interface avec un film en nitrure de silicium, tout en supprimant les fluctuations de la valeur de résistance entre des électrodes de circuit quand il est soumis à un traitement dans des conditions de température élevée et de forte humidité. Interposé entre une paire d'éléments de circuit agencés de façon que les électrodes de circuit soient en regard l'une de l'autre, le matériau de connexion pour circuit selon l'invention connecte électriquement et mécaniquement les éléments de circuit s'opposant, et contient : (1) un monomère de (méth)acrylate polyfonctionnel ; (2) un durcisseur qui génère des radicaux libres sous l'effet de la chaleur ou de la lumière ; et (3) un polymère acrylique réactif qui contient un groupe à insaturation éthylénique dans une chaîne latérale et a 1000 à 12000 équivalents de doubles liaisons.
(JA) 高温高湿処理を受けたときの回路電極間の抵抗値の変動を抑制しながら、窒化珪素膜との界面との密着性を向上させて優れた接続信頼性を発揮することが可能な回路接続材料を提供する。回路電極同士が対向するように配置された一対の回路部材の間に介在されて、対峙する該回路部材を電気的且つ機械的に接続する回路接続材料であって、(1)多官能(メタ)アクリレートモノマーと、(2)熱又は光によって遊離ラジカルを発生する硬化剤と、(3)側鎖にエチレン性不飽和基を有し、二重結合当量が1000~12000である反応性アクリルポリマーとを含有する回路接続材料を提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)