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1. (WO2013042235) 電気化学素子用セパレータ、その製造方法および電気化学素子

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/042235    国際出願番号:    PCT/JP2011/071552
国際公開日: 28.03.2013 国際出願日: 22.09.2011
H01M 2/16 (2006.01), H01M 2/18 (2006.01)
出願人: HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KOJIMA, Eri [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
FURUTANI, Takahiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
WATANABE, Toshiyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KOYAMA, Kunihiko [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KOJIMA, Eri; (JP).
FURUTANI, Takahiro; (JP).
WATANABE, Toshiyuki; (JP).
KOYAMA, Kunihiko; (JP)
代理人: MIWA, Tetsuo; Sanei Shinsaibashi Bldg., 1-13-15, Nishi-shinsaibashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5420086 (JP)
(JA) 電気化学素子用セパレータ、その製造方法および電気化学素子
要約: front page image
(EN)The method of the present invention for manufacturing an electrochemical device separator comprises a process of coating a separator-forming composition containing a monomer or oligomer and a solvent on a base material, a process of irradiating energy rays on the coating film formed thereby to form a resin (A) having a cross-linked structure, and a process of drying the coating film after formation of the resin (A) to form holes, and is characterized in that, for the solvent in the separator-forming composition, a solvent (a) with a solubility parameter of 8.1 or more and less than 8.9 is used, or a solvent (b) for which SP value is 7 to 8 and a solvent (c) for which SP value is 8.9 to 9.9 are used together. The electrochemical device separator of the present invention is manufactured using the manufacturing method of the present invention. The electrochemical device of the present invention is one that has the electrochemical device separator of the present invention. As a result, electrochemical devices of excellent reliability and safety at high temperature, separators capable of configuring said electrochemical devices, and a manufacturing method therefor are provided.
(FR)Le procédé selon la présente invention permettant de fabriquer un séparateur de dispositif électrochimique comprend un processus de revêtement d'une composition formant un séparateur contenant un monomère ou oligomère et un solvant sur un matériau de base, un processus consistant à irradier des rayons d'énergie sur la pellicule de revêtement ainsi formée pour former une résine (A) ayant une structure réticulée, et un processus consistant à sécher la pellicule de revêtement après formation de la résine (A) pour former des trous, et est caractérisé en ce que, pour le solvant dans la composition formant un séparateur, un solvant (a) avec un paramètre de solubilité compris entre 8,1 et 8,9 est utilisé, ou un solvant (b) pour lequel la valeur du PS est de 7 à 8 et un solvant (c) pour lequel la valeur du PS est de 8,9 à 9,9 sont utilisés ensemble. Le séparateur de dispositif électrochimique selon la présente invention est fabriqué au moyen du procédé de fabrication selon la présente invention. Le dispositif électrochimique selon la présente invention en est un qui a le séparateur de dispositif électrochimique selon la présente invention. L'invention concerne donc des dispositifs électrochimiques de fiabilité et de sécurité excellentes à haute température, des séparateurs capables de configurer lesdits dispositifs électrochimiques, et leur procédé de fabrication.
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)