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1. (WO2013039229) ガラス板切断方法およびガラス板切断装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2013/039229 国際出願番号: PCT/JP2012/073717
国際公開日: 21.03.2013 国際出願日: 14.09.2012
IPC:
C03B 33/08 (2006.01) ,B23K 26/00 (2006.01) ,B23K 26/04 (2006.01) ,B23K 26/38 (2006.01)
出願人: FUJII Takahide[JP/JP]; JP (UsOnly)
UCHIDA Setsuo[JP/JP]; JP (UsOnly)
INAYAMA Naotoshi[JP/JP]; JP (UsOnly)
NODA Takayuki[JP/JP]; JP (UsOnly)
ITOH Sho[JP/JP]; JP (UsOnly)
ETA Michiharu[JP/JP]; JP (UsOnly)
NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD.[JP/JP]; 7-1, Seiran 2-chome, Otsu-shi, Shiga 5208639, JP (AllExceptUS)
発明者: FUJII Takahide; JP
UCHIDA Setsuo; JP
INAYAMA Naotoshi; JP
NODA Takayuki; JP
ITOH Sho; JP
ETA Michiharu; JP
代理人: SHIROMURA Kunihiko; Ehara Patent Office, 15-26, Edobori 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5500002, JP
優先権情報:
2011-20214015.09.2011JP
2011-20214115.09.2011JP
2011-20214215.09.2011JP
2012-11458218.05.2012JP
発明の名称: (EN) GLASS PLATE CUTTING METHOD AND GLASS PLATE CUTTING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE DÉCOUPE DE PLAQUE DE VERRE
(JA) ガラス板切断方法およびガラス板切断装置
要約: front page image
(EN) A thin-plate glass cutting method comprising emitting laser onto a cutting section (C) of a glass plate (G) having a thickness equal to or less than 500 μm and melting the glass plate (G), wherein the minimum gap is managed so that the relationship 0.1 ≤ b/a ≤ 2 is satisfied, where a represents the thickness of the glass plate (G) and b represents the minimum gap between the melted end surfaces (Ga1, Gb1) of the glass plate (G) which face each other at the cutting section (C).
(FR) La présente invention concerne un procédé de découpe de plaque mince de verre. Le procédé comprend l'émission d'un laser sur une section découpe (C) d'une plaque de verre (G) ayant une épaisseur inférieure ou égale à 500 µm et la fusion de la plaque de verre (G). L'écart minimum est obtenu sur la base de la relation 0,1 ≤ b/a ≤ 2, où a représente l'épaisseur de la plaque de verre (G) et b représente l'écart minimum entre les surfaces terminales fondues (Ga1, Gb1) de la plaque de verre (G) se trouvant l'une en face de l'autre au niveau de la section découpe (C).
(JA)  500μm以下の厚みのガラス板Gの切断部Cにレーザを照射し、ガラス板Gを溶断する薄板ガラス切断方法であって、ガラス板Gの厚みをa、切断部Cで対向するガラス板Gの溶断端面Ga1,Gb1間の最小隙間をbとした場合に、0.1≦b/a≦2なる関係を満足するように最小隙間を管理する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)