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1. (WO2013039229) ガラス板切断方法およびガラス板切断装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

国際公開番号: WO/2013/039229 国際出願番号: PCT/JP2012/073717
国際公開日: 21.03.2013 国際出願日: 14.09.2012
IPC:
C03B 33/08 (2006.01) ,B23K 26/00 (2006.01) ,B23K 26/04 (2006.01) ,B23K 26/38 (2006.01)
C 化学;冶金
03
ガラス;鉱物またはスラグウール
B
ガラス、鉱物またはスラグウールの製造または成形;または、ガラス、鉱物またはスラグウールの製造または成形における補助プロセス
33
冷えたガラスの切断
08
溶融による切断
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
02
加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準,焦点合せ
04
レーザービームの自動軸合せ,照準,焦点合せ,例.後散乱光を用いるもの
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
36
材料の除去
38
穿孔または切断によるもの
出願人:
藤居 孝英 FUJII Takahide [JP/JP]; JP (UsOnly)
内田 勢津夫 UCHIDA Setsuo [JP/JP]; JP (UsOnly)
稲山 尚利 INAYAMA Naotoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
野田 隆行 NODA Takayuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
伊東 翔 ITOH Sho [JP/JP]; JP (UsOnly)
江田 道治 ETA Michiharu [JP/JP]; JP (UsOnly)
日本電気硝子株式会社 NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD. [JP/JP]; 滋賀県大津市晴嵐2丁目7番1号 7-1, Seiran 2-chome, Otsu-shi, Shiga 5208639, JP (AllExceptUS)
発明者:
藤居 孝英 FUJII Takahide; JP
内田 勢津夫 UCHIDA Setsuo; JP
稲山 尚利 INAYAMA Naotoshi; JP
野田 隆行 NODA Takayuki; JP
伊東 翔 ITOH Sho; JP
江田 道治 ETA Michiharu; JP
代理人:
城村 邦彦 SHIROMURA Kunihiko; 大阪府大阪市西区江戸堀1丁目15番26号 江原特許事務所 Ehara Patent Office, 15-26, Edobori 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5500002, JP
優先権情報:
2011-20214015.09.2011JP
2011-20214115.09.2011JP
2011-20214215.09.2011JP
2012-11458218.05.2012JP
発明の名称: (EN) GLASS PLATE CUTTING METHOD AND GLASS PLATE CUTTING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE DÉCOUPE DE PLAQUE DE VERRE
(JA) ガラス板切断方法およびガラス板切断装置
要約:
(EN) A thin-plate glass cutting method comprising emitting laser onto a cutting section (C) of a glass plate (G) having a thickness equal to or less than 500 μm and melting the glass plate (G), wherein the minimum gap is managed so that the relationship 0.1 ≤ b/a ≤ 2 is satisfied, where a represents the thickness of the glass plate (G) and b represents the minimum gap between the melted end surfaces (Ga1, Gb1) of the glass plate (G) which face each other at the cutting section (C).
(FR) La présente invention concerne un procédé de découpe de plaque mince de verre. Le procédé comprend l'émission d'un laser sur une section découpe (C) d'une plaque de verre (G) ayant une épaisseur inférieure ou égale à 500 µm et la fusion de la plaque de verre (G). L'écart minimum est obtenu sur la base de la relation 0,1 ≤ b/a ≤ 2, où a représente l'épaisseur de la plaque de verre (G) et b représente l'écart minimum entre les surfaces terminales fondues (Ga1, Gb1) de la plaque de verre (G) se trouvant l'une en face de l'autre au niveau de la section découpe (C).
(JA)  500μm以下の厚みのガラス板Gの切断部Cにレーザを照射し、ガラス板Gを溶断する薄板ガラス切断方法であって、ガラス板Gの厚みをa、切断部Cで対向するガラス板Gの溶断端面Ga1,Gb1間の最小隙間をbとした場合に、0.1≦b/a≦2なる関係を満足するように最小隙間を管理する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)