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1. (WO2013039200) 複合ウェーハの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/039200    国際出願番号:    PCT/JP2012/073629
国際公開日: 21.03.2013 国際出願日: 14.09.2012
IPC:
H01L 21/02 (2006.01), H01L 21/265 (2006.01), H01L 27/12 (2006.01)
出願人: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 6-1, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP) (米国を除く全ての指定国).
AKIYAMA, Shoji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
NAGATA, Kazutoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: AKIYAMA, Shoji; (JP).
NAGATA, Kazutoshi; (JP)
代理人: OKUYAMA, Shoichi; 7th Floor, Akasaka Eight One Building, 13-5, Nagata-cho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000014 (JP)
優先権情報:
2011-201790 15.09.2011 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING COMPOSITE WAFER
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PLAQUETTE COMPOSITE
(JA) 複合ウェーハの製造方法
要約: front page image
(EN)This invention provides a method for manufacturing a composite wafer in which a plurality of composite wafers can be obtained from a single donor wafer, and in which the chamfering step can be omitted. Provided is a method for manufacturing a composite wafer, including at least: a step for bonding the surface of a donor wafer with the surface of at least two handle wafers and obtaining a bond wafer, the donor wafer having a diameter equal to or greater than the total of the diameters of the handle wafers, the donor wafer having hydrogen ions injected from the surface thereof and having a hydrogen ion injection layer formed in the interior; a step for applying a heat treatment at a temperature of 200-400°C to the bond wafer; and a peeling and transfer step for peeling the thin film on the handle wafers along the hydrogen ion injection layer after the heat treatment, and obtaining a composite wafer in which the thin film is transferred onto the handle wafers.
(FR)La présente invention a trait à un procédé de fabrication d'une plaquette composite permettant d'obtenir une pluralité de plaquettes composites à partir d'une plaquette donneuse unique et permettant d'omettre l'étape de chanfreinage. La présente invention a trait à un procédé de fabrication d'une plaquette composite, lequel procédé inclut au moins : une étape consistant à coller la surface d'une plaquette donneuse avec la surface d'au moins deux plaquettes de manipulation et à obtenir une plaquette de liaison, la plaquette donneuse étant dotée d'un diamètre supérieur ou égal au total des diamètres des plaquettes de manipulation, la plaquette donneuse étant dotée d'ions hydrogène injectés à partir de sa surface et étant dotée d'une couche d'injection d'ions hydrogène qui est formée à l'intérieur ; une étape consistant à appliquer un traitement thermique à une température de 200 à 400 °C à la plaquette de liaison ; et une étape de desquamation et de transfert consistant à procéder à la desquamation de la couche mince sur les plaquettes de manipulation le long de la couche d'injection d'ions hydrogène après le traitement thermique et à obtenir une plaquette composite dont la couche mince est transférée sur les plaquettes de manipulation.
(JA) 本発明は、1枚のドナーウェーハから複数枚の複合ウェーハを得ることができ、面取り工程を省略可能な複合ウェーハの製造方法を提供する。 少なくとも2枚のハンドルウェーハの直径の合計と同じか大きい直径を有するドナーウェーハの表面から水素イオンを注入して内部に水素イオン注入層を形成させた該ドナーウェーハの該表面と、前記少なくとも2枚のハンドルウェーハの表面とを貼り合わせて、貼り合わせウェーハを得る工程と、前記貼り合わせウェーハに、温度が200~400℃の熱処理を施す工程と、前記熱処理後、前記水素イオン注入層に沿って前記ハンドルウェーハ上の薄膜を剥離し、該ハンドルウェーハ上に該薄膜が転写された複合ウェーハを得る剥離転写工程と、を少なくとも含む複合ウェーハの製造方法を提供する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)