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1. (WO2013039006) レーザ加工方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/039006    国際出願番号:    PCT/JP2012/072930
国際公開日: 21.03.2013 国際出願日: 07.09.2012
IPC:
B23K 26/38 (2006.01), B23K 26/04 (2006.01), B23K 26/40 (2006.01), B28D 5/00 (2006.01)
出願人: HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP/JP]; 1126-1, Ichino-cho, Higashi-ku, Hamamatsu-shi, Shizuoka 4358558 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KAWAGUCHI Daisuke [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KAWAGUCHI Daisuke; (JP)
代理人: HASEGAWA Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl., 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
優先権情報:
2011-203400 16.09.2011 JP
発明の名称: (EN) LASER MACHINING METHOD
(FR) PROCÉDÉ D'USINAGE LASER
(JA) レーザ加工方法
要約: front page image
(EN)In the present invention, laser light (L) is focused onto a quartz-crystal workpiece (1) such that a modified region (7) containing a plurality of modified spots (S) is formed in the workpiece (1) along a planned-cut line (5). To do so, the workpiece (1) and/or the laser light (L) is moved so as to produce relative movement therebetween along the planned-cut line (5) as the laser light (L) is shined on the workpiece (1), thereby forming a plurality of modified spots (S1) inside the workpiece (1) along the planned-cut line (5). Then, the workpiece (1) and/or the laser light (L) is moved so as to produce relative movement therebetween along the planned-cut line (5) as the laser light (L) is shined on the workpiece (1), thereby forming a plurality of modified spots (S2) exposed at the surface (3) of the workpiece (1) along the planned-cut line (5) such that no cracks exposed to the surface (3) are formed.
(FR)Selon la présente invention, une lumière laser (L) est focalisée sur une pièce à travailler de cristal de quartz (1) de telle sorte qu'une région modifiée (7) contenant une pluralité de points modifiés (S) est formée dans la pièce à travailler (1) le long d'une ligne de découpe planifiée (5). Pour ce faire, la pièce à travailler (1) et/ou la lumière laser (L) est déplacée de manière à produire un déplacement relatif entre celles-ci le long de la ligne de découpe planifiée (5) à mesure la lumière laser (L) est rayonnée sur la pièce à travailler (1), formant ainsi une pluralité de points modifiés (S1) à l'intérieur de la pièce à travailler (1) le long de la ligne de découpe planifiée (5). Ensuite, la pièce à travailler (1) et/ou la lumière laser (L) est déplacée de manière à produire un déplacement relatif entre celles-ci le long de la ligne de découpe planifiée (5) à mesure que la lumière laser (L) est rayonnée sur la pièce à travailler (1), formant ainsi une pluralité de points modifiés (S2) exposés à la surface (3) de la pièce à travailler (1) le long de la ligne de découpe planifiée (5) de telle sorte qu'aucune fissuration exposée à la surface (3) n'est formée.
(JA)水晶で形成された加工対象物(1)にレーザ光(L)を集光させることにより、切断予定ライン(5)に沿って、複数の改質スポット(S)を含む改質領域(7)を加工対象物(1)に形成する。このとき、加工対象物(1)に対しレーザ光(L)を照射しながら切断予定ライン(5)に沿って相対移動させ、加工対象物(1)の内部に位置する複数の改質スポット(S1)を切断予定ライン(5)に沿って形成した後、加工対象物(1)に対しレーザ光(L)を照射しながら切断予定ライン(5)に沿って相対移動させ、加工対象物(1)の表面(3)に露出する複数の改質スポット(S2)を、表面(3)に露出する亀裂が形成されないように切断予定ライン(5)に沿って形成する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)