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World Intellectual Property Organization
1. (WO2013038816) 導電性材料、それを用いた接続方法、および接続構造

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/038816    国際出願番号:    PCT/JP2012/068974
国際公開日: 21.03.2013 国際出願日: 26.07.2012
C22C 13/00 (2006.01), B23K 1/00 (2006.01), B23K 35/26 (2006.01), B23K 35/363 (2006.01), B23K 101/40 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO.,LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NAKANO, Kosuke [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
TAKAOKA, Hidekiyo [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NAKANO, Kosuke; (JP).
TAKAOKA, Hidekiyo; (JP)
代理人: NISHIZAWA, Hitoshi; 5th Floor, Daido Seimei Minami-kan, 1-2-11, Edobori, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5500002 (JP)
2011-202936 16.09.2011 JP
(JA) 導電性材料、それを用いた接続方法、および接続構造
要約: front page image
(EN)Provided is an electroconductive material having excellent heat resistance and ensuring that a first metal and a second metal have good diffusivity in a soldering process when the material is used, for example, as soldering paste, that a high-melting intermetallic compound is formed at a low temperature and in a short time, and that the first metal leaves substantially no residue after soldering. Also provided are a connection method and connection structure using the material and having high connection reliability. A configuration is adopted comprising a metal component containing a first metal and a second metal having a higher melting point than the first metal, the configuration being provided with a requirement that the first metal be Sn or an alloy comprising Sn, and that the second metal be a Cu-Al alloy that forms with the first metal an intermetallic compound exhibiting a melting point of 310°C or above. The first metal can be Sn alone or an alloy comprising Sn and at least one of Cu, Ni, Ag, Au, Sb, Zn, Bi, In, Ge, Al, Co, Mn, Fe, Cr, Mg, Pd, Si, Sr, Te, and P.
(FR)La présente invention concerne un matériau électroconducteur ayant une excellente résistance à la chaleur et assurant que des premier et second métaux ont un coefficient de diffusion satisfaisant au cours d'un processus de brasage, quand le matériau est utilisé à titre de pâte à braser par exemple, qu'il est formé à basse température et en un temps court un composé intermétallique fusible et que le premier métal ne laisse sensiblement aucun résidu après le brasage. La présente invention concerne également un procédé et une structure de liaison utilisant le matériau et présentant une grande fiabilité de liaison. Il est adopté une configuration comprenant un constituant métallique contenant un premier métal et un second métal ayant un point de fusion plus élevé que le premier métal. Dans la configuration, le premier métal est nécessairement en Sn ou en un alliage contenant du Sn et le second métal est en un alliage Cu-Al qui forme avec le premier métal un composé intermétallique ayant un point de fusion supérieur ou égal à 310 °C. Le premier métal peut être en Sn pur ou en un alliage comprenant du Sn et au moins un élément parmi Cu, Ni, Ag, Au, Sb, Zn, Bi, In, Ge, Al, Co, Mn, Fe, Cr, Mg, Pd, Si, Sr, Te et P.
(JA) 例えばソルダペーストとして用いた場合に、はんだ付け工程における第1金属と第2金属の拡散性が良好で、低温かつ短時間で融点の高い金属間化合物を生成し、はんだ付け後に第1金属がほとんど残留せず、耐熱強度に優れた導電性材料およびそれを用いた、接続信頼性の高い接続方法および接続構造を提供する。 第1金属と、それよりも融点の高い第2金属とからなる金属成分とを含み、第1金属が、SnまたはSnを含む合金であり、第2金属が、第1金属と、310℃以上の融点を示す金属間化合物を生成するCu-Al合金であることを要件として備えた構成とする。 第1金属として、Sn単体、または、Cu、Ni、Ag、Au、Sb、Zn、Bi、In、Ge、Al、Co、Mn、Fe、Cr、Mg、Mn、Pd、Si、Sr、Te、Pの少なくとも1種とSnとを含む合金を用いることができる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)