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1. (WO2013038606) レーザ加工装置およびレーザ加工方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/038606    国際出願番号:    PCT/JP2012/005399
国際公開日: 21.03.2013 国際出願日: 28.08.2012
IPC:
B23K 26/04 (2006.01), B23K 26/00 (2006.01), B23K 26/03 (2006.01), B23K 26/08 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), B23K 26/38 (2006.01)
出願人: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
ISAJI, Kazuhide; (米国のみ).
NISHIHARA, Manabu; (米国のみ)
発明者: ISAJI, Kazuhide; .
NISHIHARA, Manabu;
代理人: NAITO, Hiroki; c/o Panasonic Corporation, 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP)
優先権情報:
2011-201436 15.09.2011 JP
発明の名称: (EN) LASER PROCESSING DEVICE AND LASER PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT LASER ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT LASER
(JA) レーザ加工装置およびレーザ加工方法
要約: front page image
(EN)The present invention makes it possible to perform uniform hole processing on a substrate surface, even if the thickness of the plate subjected to hole processing is not uniform, or the height of the surface of the processing table is not uniform. This laser processing device is provided with at least: a laser oscillator; an XY table; a processing head unit having at least an fθ lens and a galvano scanner, the processing head controlling the irradiation position of the laser light; and a height measurement unit. This laser processing device has a configuration in which the height measurement unit measures, in advance, the data representing the surface height at a predetermined position of the processed object; planarity data is calculated using the data representing the surface height; the position of the fθ lens in the z-axis relative to the surface of the processed object is corrected on the basis of the planarity data; and displacement in the x-axis direction and displacement in the y-axis direction generated by the displacement in the z-direction from a predetermined distance are corrected using the galvano scanner, and the processed object is processed.
(FR)La présente invention rend possible de réaliser un traitement de trou uniforme sur une surface de substrat, même si l'épaisseur de la plaque soumise au traitement de trou n'est pas uniforme, ou la hauteur de la surface de la table de traitement n'est pas uniforme. Ce dispositif de traitement laser comporte au moins : un oscillateur laser ; une table XY ; une unité de tête de traitement ayant au moins une lentille fט et un scanner galvanométrique, la tête de traitement commandant la position d'irradiation de la lumière laser ; et une unité de mesure de hauteur. Ce dispositif de traitement laser a une configuration dans laquelle l'unité de mesure de hauteur mesure, à l'avance, les données représentant la hauteur de surface à une position prédéterminée de l'objet traité ; des données de planéité sont calculées à l'aide des données représentant la hauteur de surface ; la position de la lentille fט dans l'axe z par rapport à la surface de l'objet traité est corrigée sur la base des données de planéité ; et un déplacement dans la direction d'axe x et un déplacement dans la direction d'axe y générés par le déplacement dans la direction z à partir d'une distance prédéterminée sont corrigés à l'aide du scanner galvanométrique, et l'objet traité est traité.
(JA)本発明は、穴加工を行う板厚が均一でなくても、あるいは、加工テーブルの表面の高さが一定でなくても、基板表面において均一な穴加工が行うことができるようにしたものである。 本発明のレーザ加工装置は、レーザ発振器と、XYテーブルと、fθレンズとガルバノスキャナを少なくとも有してレーザ光の照射位置を制御する加工ヘッド部と、高さ測定部と、を備え、高さ測定部によって被加工物の所定位置の表面高さのデータを予め測定し、表面高さのデータによって平面度データを算出し、これに基づき、被加工物の表面に対して前記fθレンズのZ軸方向の位置を補正し、Z軸方向の所定距離からのズレによって生じたX軸方向のズレおよびY軸方向のズレをガルバノスキャナにより補正して、被加工物を加工する構成からなる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)