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1. (WO2013038594) 実装構造およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/038594    国際出願番号:    PCT/JP2012/005026
国際公開日: 21.03.2013 国際出願日: 08.08.2012
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
出願人: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SAKURAI, Daisuke; (米国のみ).
USIROKAWA, Kazuya; (米国のみ).
HAGIHARA, Kiyomi; (米国のみ)
発明者: SAKURAI, Daisuke; .
USIROKAWA, Kazuya; .
HAGIHARA, Kiyomi;
代理人: MORIMOTO INT'L PATENT OFFICE; ORIX Hommachi Bldg. 4th Floor, 4-1, Nishi-Honmachi 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5500005 (JP)
優先権情報:
2011-202496 16.09.2011 JP
発明の名称: (EN) MOUNTING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME
(FR) STRUCTURE DE FIXATION ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 実装構造およびその製造方法
要約: front page image
(EN)Provided is a mounting structure wherein an electronic component such as a semiconductor chip having a weak film is mounted on a substrate such as a circuit board, said mounting structure capable of increasing connection reliability. A junction that connects electrode terminals (4) of the electronic component (1) and electrode terminals (5) of the substrate (2) contains an alloy (8) and a metal (9) of lower modulus of elasticity than the alloy (8), and has a cross-sectional structure in which the alloy (8) is surrounded by the metal (9) of lower modulus of elasticity.
(FR)La présente invention concerne une structure de fixation. Selon l'invention, un composant électronique, tel qu'une puce à semi-conducteur comprenant un film souple, est fixé sur un substrat tel qu'une carte de circuit imprimé, et ladite structure de fixation permet d'améliorer la fiabilité de connexion. Une jonction, qui relie les bornes d'électrode (4) du composant électronique (1) et les bornes d'électrode (5) du substrat (2), contient un alliage (8) et un métal (9) ayant un module d'élasticité inférieur à celui de l'alliage (8), et présente une structure en coupe transversale dans laquelle l'alliage (8) est entouré du métal (9) ayant le module d'élasticité inférieur.
(JA) 脆弱膜を有する半導体チップ等の電子部品が回路基板等の基板に実装された実装構造において、接続信頼性を高めることができる実装構造を提供する。電子部品(1)の電極端子(4)と基板(2)の電極端子(5)とを接続する接合部が、合金(8)とその合金(8)よりも低弾性率の金属(9)とを含み、かつ、合金(8)が低弾性率の金属(9)で囲まれた断面構造を持つ。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)