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1. (WO2013038456) リフローはんだ付け装置および方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/038456    国際出願番号:    PCT/JP2011/005231
国際公開日: 21.03.2013 国際出願日: 15.09.2011
IPC:
B23K 1/008 (2006.01), B23K 3/04 (2006.01), F27B 9/24 (2006.01), F27B 9/40 (2006.01), F27D 7/04 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
出願人: FUJITSU TELECOM NETWORKS LIMITED [JP/JP]; 17-3, Sakado 1-chome, Takatsu-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2138586 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KOBAYASHI, Masakazu [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KOBAYASHI, Masakazu; (JP)
代理人: MORISHITA, Sakaki; 2-11-12, Ebisu-Nishi, Shibuya-ku, Tokyo 1500021 (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) DEVICE AND METHOD FOR REFLOW SOLDERING
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE SOUDAGE PAR REFUSION
(JA) リフローはんだ付け装置および方法
要約: front page image
(EN)A reflow soldering device (10) is a device that carries out soldering by heating a printed circuit board (W) on which electronic components are mounted. The reflow soldering device (10) is provided with: a transport conveyor belt (14) that transports the printed circuit board (W); a heating furnace (12) that has a fan (22) that blows a gas which is controlled to a prescribed temperature to the printed circuit board (W) on the transport conveyor belt (14); a circuit board detection sensor (16) that detects the printed circuit board (W) transported into the heating furnace (12); and a control unit (18) that controls the rotational speed of the fan according to the detection results of the circuit board detection sensor (16).
(FR)La présente invention porte sur un dispositif de soudage par refusion (10) qui est un dispositif qui réalise un soudage par chauffage d'une carte de circuits imprimés (W) sur laquelle des composants électroniques sont montés. Le dispositif de soudage par refusion (10) comporte : une bande transporteuse (14) qui transporte la carte de circuits imprimés (W) ; un four de chauffage (12) qui a un ventilateur (22) qui souffle un gaz, qui est régulé à une température prescrite, vers la carte de circuits imprimés (W) sur la bande transporteuse (14) ; un capteur de détection de carte de circuits imprimés (16) qui détecte la carte de circuits imprimés (W) transportée dans le four de chauffage (12) ; et une unité de commande (18) qui commande la vitesse de rotation du ventilateur selon les résultats de détection du capteur de détection de carte de circuits imprimés (16).
(JA) リフローはんだ付け装置10は、電子部品が搭載されたプリント基板Wを加熱してはんだ付けを行う装置である。リフローはんだ付け装置10は、プリント基板Wを搬送する搬送コンベア14と、搬送コンベア14上のプリント基板Wに所定の温度に制御された気体を吹き付けるファン22を有する加熱炉12と、加熱炉12内に搬入されるプリント基板Wを検出する基板検出センサ16と、基板検出センサ16の検出結果に応じて、ファンの回転速度を制御する制御部18とを備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)