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1. (WO2013035871) 電子装置用シール剤組成物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/035871    国際出願番号:    PCT/JP2012/072987
国際公開日: 14.03.2013 国際出願日: 07.09.2012
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), C08F 2/44 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
出願人: HENKEL AG & Co. KGaA [DE/DE]; Henkelstrasse 67, Duesseldorf 40589 (DE) (米国を除く全ての指定国).
HORIGUCHI, Yusuke [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SANO, Mieko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SATO, Kenichiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HORIGUCHI, Yusuke; (JP).
SANO, Mieko; (JP).
SATO, Kenichiro; (JP)
代理人: ITO, Katsuhiro; 7F, TS Bldg., 3-10-9, Nihombashi-Kayabacho, Chuo-ku, Tokyo 1030025 (JP)
優先権情報:
PCT/JP2011/070653 09.09.2011 JP
発明の名称: (EN) SEALANT COMPOSITION FOR ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSITION D'AGENT D'ÉTANCHÉITÉ POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置用シール剤組成物
要約: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a sealant composition for an electronic device, that does not generate problems during work even when heated, in a mounting step for the electronic device. This invention pertains to the sealant composition for the electronic device, that includes a compound (a) having at least 2 (meth) acryloyl groups, and a nitroxide compound and/or a thiocarbonylthio compound (c).
(FR)L'invention a pour objectif de fournir une composition d'agent d'étanchéité pour dispositif électronique ne causant pas de problème au cours d'opérations lors d'une étape de montage de dispositif électronique, y compris en cas de chauffage. Plus précisément, l'invention concerne une composition d'agent d'étanchéité pour dispositif électronique qui contient : (a) un composé possédant au moins deux groupes (méth)acryloyle; et (c) un composé nitroxyde et/ou un composé thiocarbonylthio.
(JA) 本発明は、電子装置の実装工程において、加温しても作業に問題を生じない電子装置用シール剤組成を提供することを目的とする。本発明は、(a)2以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物と、(c)ニトロキシド化合物および/またはチオカルボニルチオ化合物とを含む、電子装置用シール剤組成物に関する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)