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1. (WO2013035868) 電子装置用組成物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/035868    国際出願番号:    PCT/JP2012/072984
国際公開日: 14.03.2013 国際出願日: 07.09.2012
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), C08K 7/16 (2006.01), C08L 25/18 (2006.01), C08L 33/04 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
出願人: HENKEL AG & Co. KGaA [DE/DE]; Henkelstrasse 67, Duesseldorf 40589 (DE) (米国を除く全ての指定国).
HORIGUCHI, Yusuke [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SANO, Mieko [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SATO, Kenichiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HORIGUCHI, Yusuke; (JP).
SANO, Mieko; (JP).
SATO, Kenichiro; (JP)
代理人: ITO, Katsuhiro; 7F, TS Bldg., 3-10-9, Nihombashi-Kayabacho, Chuo-ku, Tokyo 1030025 (JP)
優先権情報:
PCT/JP2011/070650 09.09.2011 JP
発明の名称: (EN) COMPOSITION FOR ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSITION POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置用組成物
要約: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a composition having a viscosity that does not generate problems during work even when heated, in a mounting step for an electronic device. This invention pertains to a composition for an electronic device, that includes a (meth) acrylic compound (a) and particles (c) having a functional group having a metal-collecting function.
(FR)L'invention a pour objectif de fournir une composition dont la viscosité ne cause pas de problème au cours d'opérations lors d'une étape de montage de dispositif électronique, y compris en cas de chauffage. Plus précisément, l'invention concerne une composition pour dispositif électronique qui contient : (a) un composé (méth)acrylique; et (c) des particules possédant un groupe fonctionnel doté d'une fonction de collecte de métaux.
(JA) 本発明は、電子装置の実装工程において、加温しても作業に問題を生じない粘度である組成物を提供することを目的とする。本発明は、(a)(メタ)アクリル化合物と、(c)金属捕集機能のある官能基を有する粒子と、を含む電子装置用組成物に関する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)