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1. (WO2013035740) 光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物およびその硬化物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/035740    国際出願番号:    PCT/JP2012/072617
国際公開日: 14.03.2013 国際出願日: 05.09.2012
IPC:
C08G 59/68 (2006.01), C08G 59/20 (2006.01), C08G 59/42 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 33/56 (2010.01)
出願人: NIPPONKAYAKU KABUSHIKIKAISHA [JP/JP]; 11-2, Fujimi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1028172 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MIYAGAWA Naofusa; (米国のみ).
SASAKI Chie; (米国のみ).
SHITARA Ritsuko; (米国のみ).
KUBOKI Kenichi; (米国のみ).
KAWADA Yoshihiro; (米国のみ)
発明者: MIYAGAWA Naofusa; .
SASAKI Chie; .
SHITARA Ritsuko; .
KUBOKI Kenichi; .
KAWADA Yoshihiro;
代理人: Shin-Ei Patent Firm, P.C.; Toranomon East Bldg. 8F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
優先権情報:
2011-196936 09.09.2011 JP
発明の名称: (EN) CURABLE RESIN COMPOSITION FOR SEALING OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT AND CURED PRODUCT THEREOF
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE POUR LE SCELLEMENT ÉTANCHE D'UN ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE ET PRODUIT DURCI À BASE DE CELLE-CI
(JA) 光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物およびその硬化物
要約: front page image
(EN)Provided is a resin composition that is extremely useful as a sealant for an optical semiconductor (such as an LED product) having excellent pot life and sulfur resistance. The curable resin composition for sealing an optical semiconductor comprises a curing catalyst having a melting point between 40 and 200ºC and an epoxy resin and/or epoxy resin curing agent. Preferably the epoxy resin curing agent is, for instance, polyvalent carboxylic acid resin (A)obtained by addition reaction of a dual end-type carbinol-modified silicone oil represented by formula (1), a polyhydric alcohol compound having two or more hydroxyl groups per molecule, and a compound having one carboxylic anhydride group per molecule. (In formula (1), R1 is an alkylene group, and the like, R2 is an alkyl group, and the like, and m is an average value and is between 1 and 100.)
(FR)L'invention concerne une composition de résine qui est extrêmement utile comme agent de scellement étanche pour un semi-conducteur optique (tel qu'un produit LED) ayant une excellente durée de vie en pot et une résistance au soufre. La composition de résine durcissable pour le scellement étanche d'un semi-conducteur optique comprend un catalyseur de durcissement ayant un point de fusion compris entre 40 et 200°C et une résine époxy et/ou un agent de durcissement de résine époxy. De préférence, l'agent de durcissement résine époxy est, par exemple, une résine d'acide carboxylique polyvalent (A) obtenue par une réaction d'addition d'une huile de silicone modifiée par carbinol du type à extrémités doubles, représentée par la formule (1), un composé alcool polyhydrique ayant au moins deux groupes hydroxyle par molécule, et un composé ayant un groupe anhydride carboxylique par molécule. (Dans la formule (1), R1 est un groupe alkylène et similaire, R2 est un groupe alkyle et similaire, et m est une valeur moyenne et se situe entre 1 et 100).
(JA) ポットライフ、耐硫化性に優れた光半導体用(LED製品など)の封止材としてきわめて有用な樹脂組成物を提供する。融点が40~200℃である硬化触媒と、エポキシ樹脂および/またはエポキシ樹脂硬化剤を含有する光半導体封止用硬化性樹脂組成物であり、エポキシ樹脂硬化剤が、式(1)で表される両末端カルビノール変性シリコーンオイルと、分子内に二つ以上の水酸基を有する多価アルコール化合物と、分子内に一つのカルボン酸無水物基を有する化合物とを付加反応することで得られる、多価カルボン酸樹脂(A)等であることが好ましい。 (式(1)において、Rはアルキレン基等を、Rはアルキル基等を、mは平均値で1~100を表す。)
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)