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1. (WO2013035716) モジュールの製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/035716    国際出願番号:    PCT/JP2012/072551
国際公開日: 14.03.2013 国際出願日: 05.09.2012
IPC:
H01L 25/065 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OGAWA, Nobuaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YAMAMOTO, Issei [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OGAWA, Nobuaki; (JP).
YAMAMOTO, Issei; (JP)
代理人: YANASE, Yuji; 4F TAKAGI BLDG., 1-19, Nishitenma 5-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
優先権情報:
2011-194571 07.09.2011 JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MODULE
(JA) モジュールの製造方法
要約: front page image
(EN)Provided is a technology that can produce a module provided with an inter-layer connection conductor at a low cost and with a short production time by means of mounting a terminal assembly, to which a plurality of connection terminals are joined via a joining section, onto a wiring substrate, sealing with resin, and then eliminating the joining section. When producing the module (100) resulting from mounting and resin sealing an electronic component (102) and a connection terminal (11) forming an inter-layer connection conductor onto a wiring substrate (101), a terminal assembly (10) resulting from one end of a plurality of connection terminals (11) being connected with a joining section (12) therebetween by means of machining a metal plate is prepared, the electronic component (102) and the terminal assembly (10) are mounted to one primary surface of the wiring substrate (101) (first mounting step), the electronic component (102) and the connection terminals (11) are sealed by a resin layer (103) (first sealing step), and then the joining section (12) is eliminated (elimination step). As a result, it is possible to produce a module (100) provided with an inter-layer connection conductor at a low cost and a short production time.
(FR)L'invention porte sur une technologie qui peut produire un module comportant un conducteur de connexion inter-couche à bas coût et en un court temps de production au moyen du montage d'un bornier, auquel une pluralité de bornes de connexion sont jointes par une section de jonction, sur un substrat de câblage, d'un scellement par de la résine, puis d'une élimination de la section de jonction. Lors de la production du module (100), résultant du montage et du scellement par une résine d'un composant électronique (102) et d'une borne de connexion (11) formant un conducteur de connexion inter-couche sur un substrat de câblage (101), un bornier (10) résultant de la connexion d'une extrémité d'une pluralité de bornes de connexion (11) avec une section de jonction (12) entre elles au moyen de l'usinage d'une plaque métallique est préparé, le composant électronique (102) et le bornier (10) sont montés sur une même surface primaire du substrat de câblage (101) (première étape de montage), le composant électronique (102) et les bornes de connexion (11) sont scellés par une couche de résine (103) (première étape de scellement), puis la section de jonction (12) est éliminée (étape d'élimination). En résultat, il est possible de produire un module (100) pourvu d'un conducteur de connexion inter-couche à bas coût et en un court temps de production.
(JA) 複数の接続端子が連結部を介して連結された端子集合体を配線基板上に実装し、樹脂封止した後に連結部を除去することにより、低コストかつ短い製造時間で層間接続導体を備えるモジュールを製造できる技術を提供する。 層間接続導体を形成する接続端子11および電子部品102を配線基板101上に実装し樹脂封止してなるモジュール100を製造する場合に、金属板を加工することにより連結部12を介して複数の接続端子11の一方端部が連結されてなる端子集合体10を準備し、配線基板101の一方主面に、電子部品102を実装するとともに端子集合体10を実装し(第1実装工程)、電子部品102および接続端子11を樹脂層103により封止(第1封止工程)した後、連結部12を除去する(除去工程)。こうすることにより、層間接続導体を備えるモジュール100を低コストかつ短い製造時間で製造できる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)