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1. (WO2013035685) 導電性樹脂組成物及びそれを使用した硬化体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/035685    国際出願番号:    PCT/JP2012/072441
国際公開日: 14.03.2013 国際出願日: 04.09.2012
IPC:
C08L 63/00 (2006.01), C08K 3/08 (2006.01), C08K 5/1515 (2006.01), C08K 9/02 (2006.01)
出願人: NAMICS CORPORATION [JP/JP]; 3993, Nigorikawa, Kita-ku, Niigata-shi, Niigata 9503131 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MIZUMURA, Noritsuka; (米国のみ).
YAMAGUCHI, Takashi; (米国のみ).
NAGARA, Yoko; (米国のみ)
発明者: MIZUMURA, Noritsuka; .
YAMAGUCHI, Takashi; .
NAGARA, Yoko;
代理人: TSUKUNI & ASSOCIATES; KASUMIGASEKI TOKYU Bldg., 3-7-1, Kasumigaseki, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
優先権情報:
2011-193136 05.09.2011 JP
発明の名称: (EN) CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION AND CURED OBJECT USING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE CONDUCTRICE ET OBJET DURCI L'UTILISANT
(JA) 導電性樹脂組成物及びそれを使用した硬化体
要約: front page image
(EN)Provided is a conductive resin composition with which an increase in facility cost can be prevented in that solvent distillation and exposure to light are unnecessary; B staging (semicuring) is possible such that the product is sufficiently tack-free at relatively low temperatures while having excellent pressure-sensitive tack in that temporary adhesion of parts is possible; and a cured object having sufficient adhesive strength while retaining relatively low resistivity can be obtained by curing (C staging). Also provided is a cured object that uses the conductive resin composition. The conductive resin composition that is used for the cured object comprises (A) an epoxy resin, (B) a compound having (meth)acryloyl groups and glycidyl groups, (C) a phenol resin curing agent, (D) a radical polymerization initiator, and (E) conductive particles.
(FR)L'invention concerne une composition de résine conductrice grâce à laquelle une augmentation du coût d'installation peut être empêchée par le fait qu'une distillation du solvant et une exposition à la lumière ne sont pas nécessaires ; un passage par un stade B (semi-durcissement) est possible de telle sorte que le produit est suffisamment exempt de collant à des températures relativement basses tout en ayant un excellent collant sensible à la pression par le fait qu'une adhésion temporaire de pièces est possible ; et un objet durci ayant une force d'adhésion suffisante tout en conservant une résistivité relativement faible peut être obtenu par durcissement (passage par un stade C). L'invention concerne également un objet durci qui utilise la composition de résine conductrice. La composition de résine conductrice qui est utilisée pour l'objet durci comprend (A) une résine époxy, (B) un composé ayant des groupes (méth)acryloyle et des groupes glycidyle, (C) un agent de durcissement résine phénolique, (D) un amorceur de polymérisation radicalaire, et (E) des particules conductrices.
(JA) 溶剤の留去や光照射を行うことなく、設備コストの増大を抑制し、比較的低温度で十分なタックフリーを有し、かつ部品を仮接着することができる優れた感圧タック性を有するようにBステージ化(半硬化)することができ、その後に硬化(Cステージ化)させて低い比抵抗値を維持しつつ、十分な接着強度を有する硬化体を得ることができる導電性樹脂組成物及びそれを使用した硬化体を提供する。 (A)エポキシ樹脂、(B)(メタ)アクリロイル基及びグリシジル基を有する化合物、(C)フェノール樹脂系硬化剤、(D)ラジカル重合開始剤、並びに(E)導電性粒子を含有する導電性樹脂組成物及びそれを使用した硬化体である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)