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1. (WO2013035655) モジュール基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/035655    国際出願番号:    PCT/JP2012/072304
国際公開日: 14.03.2013 国際出願日: 03.09.2012
IPC:
H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H01L 25/04 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
出願人: Murata Manufacturing Co.,Ltd. [JP/JP]; 10-1,Higashikotari 1-chome,Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (米国を除く全ての指定国).
MIZUSHIRO Masaaki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: MIZUSHIRO Masaaki; (JP)
代理人: FUKUNAGA Masaya; c/o HOKUSETSU INTERNATIONAL PATENT OFFICE,5F,Daido-Seimei Esaka No.2 Building,23-5,Esaka-cho 1-chome,Suita-shi, Osaka 5640063 (JP)
優先権情報:
2011-196634 09.09.2011 JP
発明の名称: (EN) MODULE SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE MODULE
(JA) モジュール基板
要約: front page image
(EN)Provided is a module substrate wherein an insulating resin top surface sag in the vicinity of the center of a substrate can be suppressed by disposing a plurality of columnar connecting terminals not only on a circumferential end portion of the substrate but also among a plurality of electronic components mounted on the substrate. A plurality of electronic components (4, 4h) are mounted on one surface of a substrate (5), and are sealed using an insulating resin (3). A plurality of columnar connecting terminals (2, 7) are disposed on a circumferential end portion of the substrate (5) and/or on one or a plurality of small regions (8), and the one or a plurality of the small regions (8) are set at positions where the electronic components (4, 4h) are not mounted, said positions being on the substrate (5), excluding the circumferential portion of the substrate (5).
(FR)La présente invention porte sur un substrat de module dans lequel un affaissement de surface supérieure de résine isolante au voisinage du centre d'un substrat peut être supprimé par disposition d'une pluralité de bornes de liaison en colonne, non seulement sur une partie d'extrémité circonférentielle du substrat mais encore parmi une pluralité de composants électroniques montés sur le substrat. Une pluralité de composants électroniques (4, 4h) sont montés sur une surface du substrat (5) et sont scellés à l'aide d'une résine isolante (3). Une pluralité de bornes de liaison en colonne (2, 7) sont disposées sur une partie d'extrémité circonférentielle du substrat (5) et/ou sur l'une ou une pluralité de petites régions (8), et la ou une pluralité de petites régions (8) sont définies à des positions où les composants électroniques (4, 4h) ne sont pas montés, lesdites positions étant sur le substrat (5), à l'exception de la partie circonférentielle du substrat (5).
(JA) 基板の周縁部だけでなく、実装した複数の電子部品の間にも複数の柱状の接続端子を配置することにより、基板の中央近傍で絶縁樹脂の天面の凹みを抑制することができるモジュール基板を提供する。 基板5の一方の面に複数の電子部品4、4hを実装し、絶縁樹脂3にて封止してある。複数の柱状の接続端子2、7が基板5の周縁部及び一又は複数の小領域8に配置されており、一又は複数の小領域8は、基板5の周縁部を除く基板5上であって、複数の電子部品4、4hを実装していない位置に設定されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)