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1. (WO2013035621) 接合方法、コンピュータ記憶媒体及び接合システム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/035621    国際出願番号:    PCT/JP2012/071994
国際公開日: 14.03.2013 国際出願日: 30.08.2012
IPC:
H01L 21/02 (2006.01)
出願人: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP) (米国を除く全ての指定国).
DEGUCHI, Masatoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SHIRAISHI, Masatoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HIRAKAWA, Osamu [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
MANABE, Eiji [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: DEGUCHI, Masatoshi; (JP).
SHIRAISHI, Masatoshi; (JP).
HIRAKAWA, Osamu; (JP).
MANABE, Eiji; (JP)
代理人: KANEMOTO, Tetsuo; Hazuki International, Kakubari Building, 1-20, Sumiyoshi-cho, Shinjuku-ku, Tokyo 1620065 (JP)
優先権情報:
2011-195467 07.09.2011 JP
発明の名称: (EN) JOINING METHOD, COMPUTER STORAGE MEDIUM AND JOINING SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ DE LIAISON, SUPPORT D'ENREGISTREMENT INFORMATIQUE, ET SYSTÈME DE LIAISON
(JA) 接合方法、コンピュータ記憶媒体及び接合システム
要約: front page image
(EN)This joining method for joining a substrate to be processed and a support substrate involves: an adhesive application step for applying an adhesive to the substrate to be processed or the support substrate; thereafter, a joining step in which the substrate to be processed and the support substrate are joined by pressing with the adhesive therebetween; and, at least after the adhesive application step and before the joining step, or after the joining step, an adhesive removal step in which a solvent of the adhesive is supplied to the excess portion of the adhesive applied in the adhesive application step, and the excess adhesive is removed by applying ultrasonic waves to said excess adhesive.
(FR)L'invention concerne un procédé de liaison selon lequel un substrat à traiter et un substrat de support sont liés. Ce procédé de liaison comporte : une étape d'application d'adhésif au cours de laquelle un adhésif est appliqué sur le substrat à traiter ou le substrat de support; puis, une étape de liaison au cours de laquelle le substrat à traiter et le substrat de support sont liés par pression, par l'intermédiaire de l'adhésif; et au moins après ladite étape d'application d'adhésif et avant ladite étape de liaison, une étape de retrait d'adhésif au cours de laquelle un solvant pour adhésif est apporté à l'adhésif en excèdent de l'adhésif appliqué lors de ladite étape d'application d'adhésif, des ondes ultrasoniques sont conférées à l'adhésif en excèdent, et ce dernier est retiré.
(JA) 本発明は、被処理基板と支持基板を接合する接合方法であって、被処理基板又は支持基板に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、その後、接着剤を介して、被処理基板と支持基板を押圧して接合する接合工程と、少なくとも前記接着剤塗布工程後且つ前記接合工程前、又は前記接合工程後に、前記接着剤塗布工程において塗布された接着剤のうちの余剰接着剤に接着剤の溶剤を供給すると共に、当該余剰接着剤に超音波を付与して、前記余剰接着剤を除去する接着剤除去工程と、を有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)