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1. (WO2013035620) 接合方法及び接合システム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/035620    国際出願番号:    PCT/JP2012/071989
国際公開日: 14.03.2013 国際出願日: 30.08.2012
IPC:
H01L 21/02 (2006.01), C09J 5/00 (2006.01)
出願人: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OKADA, Shinji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SHIRAISHI, Masatoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
DEGUCHI, Masatoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OKADA, Shinji; (JP).
SHIRAISHI, Masatoshi; (JP).
DEGUCHI, Masatoshi; (JP)
代理人: KANEMOTO, Tetsuo; Hazuki International, Kakubari Building, 1-20, Sumiyoshi-cho, Shinjuku-ku, Tokyo 1620065 (JP)
優先権情報:
2011-195448 07.09.2011 JP
発明の名称: (EN) JOINING METHOD AND JOINING SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ DE LIAISON ET SYSTÈME DE LIAISON
(JA) 接合方法及び接合システム
要約: front page image
(EN)The present invention is a joining method that joins a substrate to be processed and a support substrate, wherein the method has: a joining step for pressing and joining the substrate to be processed and the support substrate with an adhesive therebetween; and then an adhesive elimination step for supplying a solvent of the adhesive to the outer adhesive that is the adhesive from between the substrate to be processed and the support substrate in the joining step protruding from the outer lateral surface of the stacked substrate resulting from joining the substrate to be processed and the support substrate, eliminating the surface of the outer adhesive in a manner so that the outer adhesive is formed at a predetermined size.
(FR)La présente invention porte sur un procédé de liaison qui lie un substrat à traiter et un substrat de support, le procédé ayant : une étape de liaison consistant à presser et lier le substrat à traiter et le substrat de support avec un adhésif entre ceux-ci ; puis une étape d'élimination de l'adhésif, consistant à distribuer un solvant de l'adhésif à l'adhésif extérieur qui est l'adhésif d'entre le substrat à traiter et le substrat de support dans l'étape de liaison, faisant saillie depuis la surface latérale extérieure du substrat empilé résultant de la liaison du substrat à traiter et du substrat de support, éliminant la surface de l'adhésif extérieur d'une manière telle que l'adhésif extérieur est formé à une dimension prédéterminée.
(JA) 本発明は、被処理基板と支持基板を接合する接合方法であって、接着剤を介して、被処理基板と支持基板を押圧して接合する接合工程と、 その後、接合工程において被処理基板と支持基板の間の接着剤が、当該被処理基板と支持基板を接合してなる重合基板の外側面からはみ出た外側の接着剤に対して、接着剤の溶剤を供給し、外側の接着剤が所定の大きさに形成されるように当該外側の接着剤の表面を除去する接着剤除去工程と、を有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)