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1. (WO2013035542) 光半導体封止用樹脂組成物とこれを使用した光半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/035542    国際出願番号:    PCT/JP2012/071295
国際公開日: 14.03.2013 国際出願日: 23.08.2012
IPC:
C08L 63/00 (2006.01), C08G 59/24 (2006.01), C08L 67/00 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 33/56 (2010.01)
出願人: DAICEL CORPORATION [JP/JP]; 3-4-5, Umeda, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KIMURA, Noriko [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KIMURA, Noriko; (JP)
代理人: GOTO, Yukihisa; Minamimorimachi Kyodo Bldg., 2nd Floor, 2-18, Kobai-cho, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300038 (JP)
優先権情報:
2011-193961 06.09.2011 JP
2012-014673 26.01.2012 JP
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION FOR SEALING OPTICAL SEMICONDUCTOR, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ASSURANT L'ÉTANCHÉITÉ D'UN SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE AINSI QUE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS OPTIQUES METTANT EN OEUVRE CETTE COMPOSITION
(JA) 光半導体封止用樹脂組成物とこれを使用した光半導体装置
要約: front page image
(EN) Provided is a resin composition for sealing optical semiconductors that enables the obtainment of a hardened product having excellent transparency, heat resistance, light resistance, and crack resistance, and that exhibits excellent conductivity characteristics and cold resistance/thermal shock properties in optical semiconductor devices when said hardened product is used as a sealing material. This resin composition for sealing optical semiconductors comprises an alicyclic epoxy compound having a specific structure, an alicyclic polyester resin having a specific structure, a specific hardener, and a specific hardening accelerator.
(FR)L'invention concerne une composition de résine assurant l'étanchéité d'un semi-conducteur optique, laquelle permet d'obtenir un produit durci possédant d'excellentes caractéristiques de transparence, résistance à la chaleur, résistance à la lumière et résistance aux fissures. En outre, dans un dispositif à semi-conducteurs optiques mettant en oeuvre ce produit durci, on obtient de très bonnes propriétés de conduction d'électricité et de résistance aux chocs thermiques.
(JA) 優れた透明性、耐熱性、耐光性、耐クラック性を有する硬化物を得ることができ、該硬化物を封止材とする光半導体装置に対して優れた通電特性及び耐冷熱衝撃性を発揮させることができる光半導体封止用樹脂組成物を提供する。 本発明の光半導体封止用樹脂組成物は、特定構造の脂環式エポキシ化合物、特定構造の脂環式ポリエステル樹脂、特定の硬化剤、及び特定の硬化促進剤を含む樹脂組成物である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)