WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2013035528) 帯状板ガラスの割断方法及び割断装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/035528    国際出願番号:    PCT/JP2012/071156
国際公開日: 14.03.2013 国際出願日: 22.08.2012
IPC:
C03B 33/02 (2006.01), C03B 33/03 (2006.01), C03B 33/033 (2006.01)
出願人: NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD. [JP/JP]; 7-1, Seiran 2-chome, Otsu-shi, Shiga 5208639 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SATO Tomohiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SATO Tomohiro; (JP)
代理人: SHIROMURA Kunihiko; Ehara Patent Office, 15-26, Edobori 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5500002 (JP)
優先権情報:
2011-197500 09.09.2011 JP
発明の名称: (EN) METHOD AND APPARATUS FOR CUTTING BAND-SHAPED PLATE GLASS
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL POUR COUPER DU VERRE EN PLAQUE EN FORME DE BANDE
(JA) 帯状板ガラスの割断方法及び割断装置
要約: front page image
(EN)A method for cutting a band-shaped plate glass of the present invention comprises a scribing process in which a scribe line (2) is engraved in a direction perpendicular to a conveying direction of a band-shaped plate glass (1) which is conveyed downwards, and a cutting process in which the band-shaped plate glass (1) is cut along the scribe line (2) as a press bending load is provided to the band-shaped plate glass (1) engraved with the scribe line (2). The present invention further comprises a curved portion addition process in which a curved portion (3) which has a predetermined curvature is installed on the band-shaped plate glass (1) by switching the conveying direction of the band-shaped plate glass (1) from downwards to upwards. In the scribing process, the scribe line (2) is engraved at a surface which is an outer side surface of the curved portion (3) of front and back surfaces of the band-shaped plate glass (1). In the cutting process, the press bending load is provided to an inner side surface of the curved portion (3) when the scribe line (2) reaches the curved portion (3).
(FR)La présente invention porte sur un procédé pour couper du verre en plaque en forme de bande, lequel procédé met en œuvre un processus de traçage dans lequel une ligne de traçage (2) est gravée dans une direction perpendiculaire à une direction de transport d'un verre en plaque en forme de bande (1) qui est transporté vers le bas, et un processus de coupe dans lequel le verre en plaque en forme de bande (1) est coupé le long de la ligne de traçage (2) tandis qu'une charge de ceintrage est communiquée au verre en plaque en forme de bande (1) gravé avec la ligne de traçage (2). La présente invention comprend de plus un processus d'addition de partie incurvée, dans lequel une partie incurvée (3) qui a une courbure prédéterminée est installée sur le verre en plaque en forme de bande (1) par commutation de la direction de transport du verre en plaque en forme de bande (1) à partir du bas vers le haut. Dans le processus de traçage, la ligne de traçage (2) est gravée à une surface qui est une surface latérale externe de la partie incurvée (3) de surfaces avant et arrière du verre en plaque en forme de bande (1). Dans le processus de coupe, la charge de ceintrage est communiquée à une surface latérale interne de la partie incurvée (3) quand la ligne de traçage (2) atteint la partie incurvée (3).
(JA) 本発明に係る帯状板ガラスの割断方法は、下方に向けて搬送される帯状板ガラス1に対して搬送方向に直交する向きのスクライブ線2を刻設するスクライブ工程と、スクライブ線2を刻設した帯状板ガラス1に押し曲げ荷重を付与することで帯状板ガラス1をスクライブ線2に沿って割断する割断工程とを具備すると共に、帯状板ガラス1の搬送方向を下方から上方に変えることで、帯状板ガラス1に所定の曲率を有する曲率部3を設ける曲率部付与工程をさらに具備し、スクライブ工程において、帯状板ガラス1の表裏面のうち曲率部3の外側面となる側の面にスクライブ線2を刻設し、割断工程において、スクライブ線2が曲率部3に到達した際に曲率部3の内側面に押し曲げ荷重を付与する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)