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1. (WO2013035466) 接合方法、コンピュータ記憶媒体及び接合システム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/035466    国際出願番号:    PCT/JP2012/069826
国際公開日: 14.03.2013 国際出願日: 03.08.2012
IPC:
H01L 21/02 (2006.01)
出願人: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-1 Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP) (米国を除く全ての指定国).
OKADA, Shinji [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SHIRAISHI, Masatoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
DEGUCHI, Masatoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: OKADA, Shinji; (JP).
SHIRAISHI, Masatoshi; (JP).
DEGUCHI, Masatoshi; (JP)
代理人: KANEMOTO, Tetsuo; Hazuki International, Kakubari Building, 1-20 Sumiyoshi-cho, Shinjuku-ku, Tokyo 1620065 (JP)
優先権情報:
2011-195445 07.09.2011 JP
発明の名称: (EN) JOINING METHOD, COMPUTER RECORDING MEDIUM, AND JOINING SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE, SUPPORT D'ENREGISTREMENT INFORMATIQUE ET SYSTÈME D'ASSEMBLAGE
(JA) 接合方法、コンピュータ記憶媒体及び接合システム
要約: front page image
(EN)This joining method, which joins a substrate to be processed to a support substrate, has: an adhesive application step for applying an adhesive to the substrate to be processed or the support substrate; then an adhesive elimination step for supplying a solvent of the adhesive onto the outer periphery of the substrate to be processed or support substrate to which the adhesive was applied in the adhesive application step, eliminating the adhesive from on the outer periphery; and then a joining step for pressing and joining the substrate to be processed, from the outer periphery of which the adhesive has been eliminated in the adhesive elimination step, and the support substrate to which an adhesive has not been applied, or pressing and joining the support substrate, from the outer periphery of which the adhesive has been eliminated in the adhesive elimination step, and the substrate to be processed to which an adhesive has not been applied.
(FR)L'invention porte sur un procédé d'assemblage, qui permet d'assembler un substrat à traiter à un substrat de support, comprenant : une étape d'application d'adhésif consistant à appliquer un adhésif au substrat à traiter ou au substrat de support ; puis une étape d'élimination d'adhésif consistant à amener un solvant de l'adhésif sur la périphérie extérieure du substrat à traiter ou du substrat de support auquel l'adhésif a été appliqué à l'étape d'application d'adhésif, et éliminer l'adhésif de sur la périphérie extérieure ; et ensuite une étape d'assemblage consistant à presser et assembler le substrat à traiter, de la périphérie extérieure duquel l'adhésif a été éliminé à l'étape d'élimination d'adhésif, et le substrat de support auquel un adhésif n'a pas été appliqué, ou à presser et assembler le substrat de support, de la périphérie extérieure duquel l'adhésif a été éliminé à l'étape d'élimination d'adhésif, et le substrat à traiter auquel un adhésif n'a pas été appliqué.
(JA) 被処理基板と支持基板を接合する接合方法は、被処理基板又は支持基板に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、その後、前記接着剤塗布工程において接着剤が塗布された被処理基板又は支持基板の外周部上に接着剤の溶剤を供給し、当該外周部上の接着剤を除去する接着剤除去工程と、その後、前記接着剤除去工程において前記外周部上の接着剤が除去された被処理基板と接着剤が塗布されてない支持基板とを押圧して接合する、又は前記接着剤除去工程において前記外周部上の接着剤が除去された支持基板と接着剤が塗布されてない被処理基板とを押圧して接合する接合工程と、を有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)