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1. (WO2013031822) 薄膜配線基板およびプローブカード用基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/031822    国際出願番号:    PCT/JP2012/071816
国際公開日: 07.03.2013 国際出願日: 29.08.2012
IPC:
H05K 3/46 (2006.01), G01R 1/073 (2006.01), G01R 31/26 (2006.01)
出願人: KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP) (米国を除く全ての指定国).
HASHIMOTO,Toshihiro [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: HASHIMOTO,Toshihiro; (JP)
優先権情報:
2011-186178 29.08.2011 JP
発明の名称: (EN) THIN-FILM WIRING SUBSTRATE AND SUBSTRATE FOR PROBE CARD
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE EN FILM MINCE ET SUBSTRAT POUR CARTE DE SONDE
(JA) 薄膜配線基板およびプローブカード用基板
要約: front page image
(EN)A thin-film wiring substrate has a base (B) that includes a ceramic substrate (1) having a top surface and a wiring conductor (11) provided on the top surface of the ceramic substrate, a bonding layer (2) and a thin-film wiring layer (3) successively laminated on the top surface of the ceramic substrate (1), and a through-hole conductor (23) that electrically connects the wiring conductor (11) and the thin-film wiring layer (3) piercing the bonding layer (2) in the thickness direction. The bonding layer (2) is a thin-film wiring substrate composed of a core layer (21) composed of a heat-hardened resin and adhesive layers (22) that are composed of a heat-hardened resin having a smaller coefficient of elasticity than the heat-hardened resin forming the core layer (21) and are laminated on the upper and lower surfaces of the core layer (21). Deformation of the bonding layer (2) can be suppressed by the core layer (21). Good electrical connections of a through conductor (23) and a thin-film conductor layer (31) with the wiring conductor (11) can be ensured. In addition, the adhesiveness of the bonding layer (2) can be ensured by the adhesive layer (22).
(FR)L'invention concerne un substrat de câblage en film mince doté d'une base (B) comprenant un substrat (1) en céramique présentant une surface supérieure et un conducteur (11) de câblage placé sur la surface supérieure du substrat en céramique, une couche (2) de liaison et une couche (3) de câblage en film mince stratifiées successivement sur la surface supérieure du substrat (1) en céramique, et un conducteur (23) à trou de traversée qui relie électriquement le conducteur (11) de câblage et la couche (3) de câblage en film mince en transperçant la couche (2) de liaison dans le sens de l'épaisseur. La couche (2) de liaison est un substrat de câblage en film mince constitué d'une couche (21) de cœur composée d'une résine durcie thermiquement et de couches adhésives (22) qui sont composées d'une résine durcie thermiquement présentant un coefficient d'élasticité inférieur à celui de la résine durcie thermiquement formant la couche (21) de cœur et qui sont stratifiées sur les surfaces supérieure et inférieure de la couche (21) de cœur. Les déformations de la couche (2) de liaison peuvent être limitées par la couche (21) de cœur. De bonnes liaisons électriques d'un conducteur (23) de traversée et d'une couche conductrice (31) en film mince avec le conducteur (11) de câblage peuvent être assurées. De plus, l'adhérence de la couche (2) de liaison peut être assurée par la couche adhésive (22).
(JA) 上面を有するセラミック基板1およびセラミック基板の上面に設けられた配線導体11を含むベースBと、セラミック基板1の上面に順次積層された接合層2および薄膜配線層3と、接合層2を厚み方向に貫通しているとともに配線導体11と薄膜配線層3とを電気的に接続している貫通導体23とを有しており、接合層2は、熱硬化性樹脂からなるコア層21と、コア層21を形成する熱硬化性樹脂よりも弾性率が小さい熱硬化性樹脂からなる、コア層21の上下面に積層された接着層22とを含んでいる薄膜配線基板である。コア層21によって接合層2の変形を抑制することができ、貫通導体23と薄膜導体層31および配線導体11との電気的な接続を良好に確保できる。また、接着層22により接合層2の接着性を確保できる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)