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1. (WO2013031751) 導電性ペースト、半導体装置用電極、半導体装置および半導体装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/031751    国際出願番号:    PCT/JP2012/071649
国際公開日: 07.03.2013 国際出願日: 28.08.2012
IPC:
H01B 1/20 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01L 21/28 (2006.01), H01L 21/288 (2006.01), H01L 31/04 (2006.01)
出願人: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (米国を除く全ての指定国).
TANAKA, Satoshi; (米国のみ)
発明者: TANAKA, Satoshi;
代理人: Fukami Patent Office, p.c.; Nakanoshima Central Tower, 2-7, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
優先権情報:
2011-188270 31.08.2011 JP
発明の名称: (EN) CONDUCTIVE PASTE, ELECTRODE FOR SEMICONDUCTOR DEVICES, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) PÂTE CONDUCTRICE, ÉLECTRODE POUR DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 導電性ペースト、半導体装置用電極、半導体装置および半導体装置の製造方法
要約: front page image
(EN)A conductive paste (7) which contains a conductive powder that is composed of a plurality of conductive particles (21) and a silver powder that is composed of a plurality of silver particles (22). Each conductive particle (21) has a base (21a) that is formed of a ceramic and a conductive layer (21b) that covers at least a part of the outer surface of the base (21a). The ratio of the mass of the conductive layers (21b) to the total mass of the conductive particles (21) is 10% by mass or more, and the ratio of the mass of the conductive powder to the total mass of the conductive powder and the silver powder is 25% by mass or less. Electrodes (71, 81) for semiconductor devices, said electrodes being produced with use of the conductive paste (7); a semiconductor device (10); and a method for producing the semiconductor device (10).
(FR)L'invention concerne une pâte conductrice (7) qui contient une poudre conductrice composée d'une pluralité de particules conductrices (21) et une poudre d'argent composée d'une pluralité de particules d'argent (22). Chaque particule conductrice (21) comprend une base (21a) formée d'une céramique et une couche conductrice (21b) qui couvre au moins une partie de la surface extérieure de la base (21a). Le rapport de la masse des couches conductrices (21b) à la masse totale des particules conductrices (21) est de 10 % en masse ou supérieur, et le rapport de la masse de la poudre conductrice à la masse totale de la poudre conductrice et de la poudre d'argent est de 25 % en masse ou inférieur. L'invention concerne également des électrodes (71, 81) pour des dispositifs semi-conducteurs produites en utilisant la pâte conductrice (7), un dispositif semi-conducteur (10) et un procédé de production du dispositif semi-conducteur (10).
(JA) 複数の導電性粒子(21)からなる導電性粉末と、複数の銀粒子(22)からなる銀粉末とを含む導電性ペースト(7)であって、導電性粒子(21)は、セラミックスからなる基材(21a)と、基材(21a)の外表面の少なくとも一部を被覆する導電層(21b)とを有しており、導電性粒子(21)全体の質量に対する導電層(21b)の質量の割合が10質量%以上であって、導電性粉末と銀粉末との合計質量に対する導電性粉末の質量の割合が25質量%以下である導電性ペースト(7)、それを用いて作製される半導体装置用電極(71,81)、半導体装置(10)および半導体装置(10)の製造方法である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)