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1. (WO2013031596) 温度測定用板状体及びそれを備えた温度測定装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/031596    国際出願番号:    PCT/JP2012/071165
国際公開日: 07.03.2013 国際出願日: 22.08.2012
IPC:
H01L 21/02 (2006.01), H01L 21/3065 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01), H05B 3/12 (2006.01), H05B 3/20 (2006.01), H05B 3/74 (2006.01)
出願人: SUMITOMO OSAKA CEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 6-28, Rokuban-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1028465 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KOSAKAI Mamoru [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
ISHIMURA Kazunori [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
WATANABE Takeshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
KOUNO Hitoshi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
HAYAHARA Ryuuji [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KOSAKAI Mamoru; (JP).
ISHIMURA Kazunori; (JP).
WATANABE Takeshi; (JP).
KOUNO Hitoshi; (JP).
HAYAHARA Ryuuji; (JP)
代理人: SHIGA Masatake; 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1006620 (JP)
優先権情報:
2011-185124 26.08.2011 JP
発明の名称: (EN) PLATE SHAPED BODY FOR TEMPERATURE MEASUREMENT AND TEMPERATURE MEASURING APPARATUS PROVIDED WITH SAME
(FR) CORPS EN FORME DE PLAQUE POUR PERMETTRE UNE MESURE DE LA TEMPÉRATURE ET APPAREIL DE MESURE DE LA TEMPÉRATURE POURVU DE CE DERNIER
(JA) 温度測定用板状体及びそれを備えた温度測定装置
要約: front page image
(EN)Provided is a plate shaped body for temperature measurement and a temperature measuring device provided with the same that enable the static electric chuck device loading-surface temperature distribution, heating properties, and cooling properties when lowering the temperature, to be easily optimized by simply placing the device on the loading surface of a static electric chuck device and without having to use a semiconductor wafer, which will be a product. Such a temperature measurement wafer (plate shaped body for temperature measurement) (1) is configured as follows: an insulating adhesive material (3) is applied to the entire surface (2a) of a wafer (2); heater elements (4) are provided on this insulating adhesive material (3); temperature measurement regions (5) for measuring the temperature of the surface (2a) of the wafer (2) are provided on the surface (3a) of this insulating adhesive material (3) in the areas other than those occupied by the heater elements (4), and these heater elements (4) and temperature measurement regions (5) are covered with an insulating film (6).
(FR)La présente invention se rapporte à un corps en forme de plaque pour permettre une mesure de la température et à un appareil de mesure de la température pourvu de ce dernier qui permettent que la répartition de la température sur la surface de charge d'un dispositif de mandrin électrique statique, les propriétés de chauffage ainsi que les propriétés de refroidissement lors d'une diminution de la température soient facilement optimisées en plaçant simplement le dispositif sur la surface de charge d'un dispositif de mandrin électrique statique et sans avoir à utiliser une tranche de semi-conducteur qui sera un produit. Une telle tranche de mesure de la température (un corps en forme de plaque pour permettre une mesure de la température) (1) est configurée de la manière suivante : un matériau adhésif isolant (3) est appliqué sur toute la surface (2a) d'une tranche (2) ; des éléments chauffants (4) sont agencés sur ce matériau adhésif isolant (3) ; des régions de mesure de la température (5) destinées à mesurer la température de la surface (2a) de la tranche (2) sont agencées sur la surface (3a) de ce matériau adhésif isolant (3) dans les parties autres que celles occupées par les éléments chauffants (4), et ces éléments chauffants (4) et ces régions de mesure de la température (5) sont recouverts d'un film isolant (6).
(JA)静電チャック装置の載置面に単に載置するだけで、製品となる半導体ウエハそのものを使用することなく、静電チャック装置の載置面の面内温度分布や昇温特性や降温時における冷却特性を容易に最適化することが可能な温度測定用板状体及びそれを備えた温度測定装置が提供される。そのような温度測定用ウエハ(温度測定用板状体)(1)は、ウエハ(2)の表面(2a)全面に絶縁性接着剤(3)が貼着され、この絶縁性接着剤(3)上にヒーターエレメント(4)が設けられ、この絶縁性接着剤(3)の表面(3a)上のヒーターエレメント(4)を除く領域にウエハ(2)の表面(2a)の温度を測定するための温度測定領域(5)が設けられ、これらヒーターエレメント(4)及び温度測定領域(5)は絶縁膜(6)により被覆されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)