WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2013031279) Cu-Ni-Si系合金及びその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/031279    国際出願番号:    PCT/JP2012/059207
国際公開日: 07.03.2013 国際出願日: 04.04.2012
IPC:
C22C 9/06 (2006.01), C22C 9/00 (2006.01), C22C 9/01 (2006.01), C22C 9/02 (2006.01), C22C 9/04 (2006.01), C22C 9/05 (2006.01), C22C 9/10 (2006.01), C22F 1/08 (2006.01), H01B 1/02 (2006.01), C22F 1/00 (2006.01)
出願人: JX Nippon Mining & Metals Corporation [JP/JP]; 6-3,Otemachi 2-chome,Chiyoda-ku, Tokyo 1008164 (JP) (米国を除く全ての指定国).
NAGANO,Masayuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: NAGANO,Masayuki; (JP)
代理人: AXIS Patent International; Yushi Kogyo Kaikan,13-11,Nihonbashi 3-chome,Chuo-ku, Tokyo 1030027 (JP)
優先権情報:
2011-185962 29.08.2011 JP
発明の名称: (EN) CU-NI-SI ALLOY AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) ALLIAGE DE CUIVRE-NICKEL-SILICIUM ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CE DERNIER
(JA) Cu-Ni-Si系合金及びその製造方法
要約: front page image
(EN)Provided is a Cu-Ni-Si alloy and a method for manufacturing the Cu-Ni-Si alloy, the Cu-Ni-Si alloy being provided with exceptional strength and bendability, and being suitable as an electro-conductive spring material for a connector, terminal, relay, switch or other component. The Cu-Ni-Si alloy contains 1.0 to 4.5 wt% of Ni, 0.2 to 1.0 wt% of Si, and copper and inevitable impurities constituting the balance. Electron back-scatter diffraction (EBSD) measuring is performed. When the crystal orientation is analyzed the area of cube orientation {001} <100> constitutes 5% or more, the area of brass orientation {110} <112> constitutes 20% or less, and the area of copper orientation {112} <111> constitutes 20% or less. The work-hardening coefficient is 0.2 or less.
(FR)La présente invention se rapporte à un alliage de cuivre-nickel-silicium (Cu-Ni-Si) et à un procédé de fabrication de cet alliage Cu-Ni-Si, l'alliage Cu-Ni-Si présentant une résistance exceptionnelle et une aptitude exceptionnelle au pliage, et convenant comme matériau de ressort électroconducteur pour un connecteur, une borne, un relais, un commutateur ou un autre composant. L'alliage Cu-Ni-Si contient une quantité de nickel (Ni) comprise entre 1,0 et 4,5 % en poids, une quantité de silicium (Si) comprise entre 0,2 et 1,0 % en poids, le reste étant du cuivre et des impuretés inévitables. Une mesure de diffraction des électrons à rétrodiffusion (EBSD) est effectuée. Lorsque l'orientation cristalline est analysée, l'aire de l'orientation du cube {001} <100> constitue une aire égale ou supérieure à 5 %, l'aire de l'orientation du laiton {110} <112> constitue une aire égale ou inférieure à 20 %, et l'aire de l'orientation du cuivre {112} <111> constitue une aire égale ou inférieure à 20 %. Le coefficient d'écrouissage est égal ou inférieur à 0,2.
(JA) コネクタ、端子、リレー、スイッチ等の導電性ばね材として好適な、優れた強度、曲げ加工性を備えたCu-Ni-Si系合金及びその製造方法を提供する。1.0~4.5質量%のNi及び0.2~1.0質量%のSiを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、EBSD(Electron Back-Scatter Diffraction:電子後方散乱回折)測定を行い、結晶方位を解析したときに、Cube方位{0 0 1}<1 0 0>の面積率が5%以上、Brass方位{1 1 0}<1 1 2>の面積率が20%以下、Copper方位{1 1 2}<1 1 1>の面積率が20%以下であり、加工硬化指数が0.2以下であるCu-Ni-Si系合金。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)