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1. (WO2013031251) スズ系めっき構造体およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/031251    国際出願番号:    PCT/JP2012/052417
国際公開日: 07.03.2013 国際出願日: 02.02.2012
IPC:
C25D 3/60 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01)
出願人: YUKEN INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 50, Bawari, Noda-cho, Kariya-shi, Aichi 4488511 (JP) (米国を除く全ての指定国).
KIKUCHI Yoshiharu [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: KIKUCHI Yoshiharu; (JP)
代理人: HAYAKAWA, Yuzi; Sansui Patent Firm, 4th Floor, Akasaka Wing Bldg., 6-6-15, Akasaka, Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
優先権情報:
2011-188806 31.08.2011 JP
発明の名称: (EN) STRUCTURE PLATED WITH TIN-BASED MATERIAL AND MANUFACTURING PROCESS THEREFOR
(FR) STRUCTURE PLAQUÉE AVEC UN MATÉRIAU À BASE D'ÉTAIN ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CETTE DERNIÈRE
(JA) スズ系めっき構造体およびその製造方法
要約: front page image
(EN)According to an embodiment of the present invention, plating is conducted using a strongly acidic tin-based plating solution which comprises a water-soluble tin (II)-containing substance, a water-soluble copper-containing substance, sulfate ions and/or sulfonate ions, an organic complexing agent and a nonionic surfactant at a plating temperature of 60°C or lower, a current density of 10A/dm2 or less, and an integral current of 500Asec/dm2 or more. Thus, a structure plated with a tin-based material, said structure being provided with an approximately thin -plate-shaped film and multiple cone-shaped protrusions that protrude from the surface of the film, is obtained without using a mother die for the protrusions. The protrusions have aspect ratios of 0.5 or more, said aspect ratios being ratios of the heights of the protrusions to the equivalent-circle diameters of the bases thereof. Further, at least 100 protrusions are present per mm2 of the projected area of the film.
(FR)Selon un mode de réalisation de la présente invention, un placage est mené à l'aide d'une solution de placage à base d'étain fortement acide qui comprend une substance contenant de l'étain (II) soluble dans l'eau, une substance contenant du cuivre soluble dans l'eau, des ions sulfate et/ou des ions sulfonate, un agent complexant organique et un tensioactif non ionique à une température de placage égale ou inférieure à 60 °C, à une densité de courant égale ou inférieure à 10A/dm2 et à un courant intégral égal ou supérieur à 500 Asec/dm2. Ainsi, on obtient une structure plaquée avec un matériau à base d'étain, ladite structure étant pourvue d'un film en forme de plaque approximativement mince et de multiples saillies en forme de cône qui font saillie depuis la surface du film, sans utiliser un moule mère pour former les saillies. Les saillies présentent des rapports d'aspect qui sont égaux ou supérieurs à 0,5, lesdits rapports d'aspect étant des rapports entre les hauteurs des saillies et les diamètres de cercle équivalent des bases de ces dernières. En outre, au moins 100 saillies sont présentes par mm2 de la zone projetée du film.
(JA) 水溶性第一スズ含有物質、水溶性銅含有物質、硫酸イオンおよびスルホン酸イオンの少なくとも一方、有機錯化剤、ならびに非イオン性界面活性剤を備える強酸性のスズ系めっき液を用いて、めっき温度を60℃以下、電流密度を10A/dm以下、かつ積算電流量を500Asec/dm以上としてめっきを行い、ほぼ薄板状の皮膜部と当該皮膜部の表面から突出し錐形状を有する複数の突起部とを備え、当該突起部について、その底面の円換算直径に対する高さの比率であるアスペクト比が0.5以上、かつ皮膜部上の存在密度が前記皮膜部の投影面積1mmあたり100個以上であるスズ系めっき構造体を、前記突起部についての母型を用いることなく得る。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)