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1. (WO2013031202) 金属接合装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報   

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2013/031202    国際出願番号:    PCT/JP2012/005425
国際公開日: 07.03.2013 国際出願日: 29.08.2012
IPC:
B23K 20/00 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01R 4/02 (2006.01), H01R 43/02 (2006.01)
出願人: SANYO ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 5-5, Keihan-Hondori 2-chome, Moriguchi-shi, Osaka 5708677 (JP) (米国を除く全ての指定国).
SUZUKI, Takashi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
SAITOU, Kouichi [JP/JP]; (JP) (米国のみ).
YANASE, Yasuyuki [JP/JP]; (JP) (米国のみ)
発明者: SUZUKI, Takashi; (JP).
SAITOU, Kouichi; (JP).
YANASE, Yasuyuki; (JP)
代理人: MORISHITA, Sakaki; 2-11-12, Ebisu-Nishi, Shibuya-ku, Tokyo 1500021 (JP)
優先権情報:
2011-189244 31.08.2011 JP
発明の名称: (EN) METAL JOINING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'ASSEMBLAGE DE MÉTAUX
(JA) 金属接合装置
要約: front page image
(EN)A metal joining device (1) is provided with the following: a solution supply section (10) for supplying a solution which is eluted from an oxidation product containing copper oxide as a main component to at least one of a first coating film part of a first part to be joined having a first base part containing copper as a main component and the first coating film part containing a copper oxide as a main component, and a second coating film part of a second part to be joined having a second base part containing copper as a main component and the second coating film part containing copper oxide as a main component; a pressurizing section (30) for applying pressure to the first part to be joined and the second part to be joined so as to reduce the distance between the first part to be joined and the second part to be joined; and a heating section (50) for heating the first part to be joined and the second part to be joined.
(FR)L'invention porte sur un dispositif d'assemblage de métaux (1) qui comprend les éléments suivants : une section d'acheminement de solution (10) destinée à acheminer une solution, qui est éluée à partir d'un produit d'oxydation contenant de l'oxyde de cuivre comme constituant principal, à au moins l'une d'une première partie formant film de revêtement appartenant à une première partie à assembler qui possède une première partie de base contenant du cuivre comme constituant principal, et d'une seconde partie formant film de revêtement appartenant à une seconde partie à assembler qui possède une seconde partie de base contenant du cuivre comme constituant principal, et la seconde partie formant film de revêtement contenant de l'oxyde de cuivre comme constituant principal ; une section de pression (30) servant à appliquer une pression à la première partie à assembler et à la seconde partie à assembler de manière à réduire la distance entre la première partie à assembler et la seconde partie à assembler ; et une section de chauffage (50) destinée à chauffer la première partie à assembler et la seconde partie à assembler.
(JA) 金属接合装置(1)は、銅を主成分とする第1基材部と、酸化銅を主成分とする第1被膜部とを有する第1被接合部の第1被膜部、および銅を主成分とする第2基材部と、酸化銅を主成分とする第2被膜部とを有する第2被接合部の第2被膜部の少なくとも一方に、酸化銅を主成分とする酸化物が溶出する溶液を供給する溶液供給部(10)と、第1被接合部と第2被接合部との間の距離を縮めるように第1被接合部と第2被接合部とを加圧する加圧部(30)と、第1被接合部および第2被接合部を加熱する加熱部(50)と、を備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)